臺(tái)積電20nm工藝連續(xù)兩年僅貢獻(xiàn)1%營(yíng)收 今年一季度已降至0

4月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球第一大芯片代工商,為蘋果、高通、AMD等廠商代工芯片的臺(tái)積電,已發(fā)布了一季度的財(cái)報(bào),這一季度營(yíng)收129.2億美元,創(chuàng)下新高,凈利潤(rùn)接近50億美元,同比大增19.4%。

從臺(tái)積電的財(cái)報(bào)來看,他們一季度的營(yíng)收,主要是來自16nm及以上的先進(jìn)制程工藝,16nm、7nm、5nm合計(jì)貢獻(xiàn)了一季度63%的營(yíng)收,略高于上一季度的62%。

但在臺(tái)積電營(yíng)收的工藝來源方面,又有一項(xiàng)工藝的占比降到了0%。

在一季度新降到0的,是臺(tái)積電的20nm工藝。在上一季度,20nm工藝在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比例仍有1%。

不過從臺(tái)積電此前的財(cái)報(bào)來看,20nm工藝近兩年在他們營(yíng)收中所占的比例一直不高,2019年和2020年的8個(gè)季度,均只有1%。

在20nm之前,更先進(jìn)的10nm工藝,在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比例也降到了0%。臺(tái)積電10nm工藝所占的營(yíng)收,是在去年二季度降到0%的,在一季度還有0.5%。

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2021-04-16
臺(tái)積電20nm工藝連續(xù)兩年僅貢獻(xiàn)1%營(yíng)收 今年一季度已降至0
芯片代工商臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示,他們20nm工藝的營(yíng)收,在他們這一季度營(yíng)收中所占的比例降到了0%,在此前兩年的8個(gè)季度,所占的比例仍有1%。

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