北方華創(chuàng)擬募資不超85億，布局新技術(shù)提升集成電路設(shè)備技術(shù)水平等

2021年4月22日，A股公司北方華創(chuàng)(002371.SZ)發(fā)布2021年度非公開發(fā)行股票預案。

公司發(fā)行的對象為不超過35名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定對象，本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1億股(含本數(shù))，該發(fā)行數(shù)量上限不超過截至目前公司總股本的20.14%。

關(guān)于募資的用途，北方華創(chuàng)表示，募集資金總額不超過85億元，布局新技術(shù)并拓產(chǎn)擴能。其中，34.83億元投向半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目(四期)，24.14億元投向高端半導體裝備研發(fā)項目，7.34億元投向高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目(三期)，18.68億元補充流動資金。

公司表示，本次定增募資目的在于積極布局新技術(shù)，提升公司集成電路設(shè)備技術(shù)水平;應(yīng)對未來市場需求的增加，進一步提升產(chǎn)業(yè)化能力;增強核心競爭力，進一步實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標;發(fā)揮資本的作用，加速公司規(guī)?；l(fā)展的步伐。

其中，總投資31.36億元的高端半導體裝備研發(fā)項目，建設(shè)內(nèi)容將包括改造研發(fā)實驗室，購置研發(fā)用設(shè)備及軟件，開展下一代高端半導體裝備產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，具體包括先進邏輯核心工藝設(shè)備、先進存儲核心工藝設(shè)備、先進封裝核心工藝設(shè)備、新興半導體核心工藝設(shè)備、Mini/MicroLED核心工藝設(shè)備和先進光伏核心工藝設(shè)備等。

總投資38.16億元的半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目(四期)，其設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺、新興半導體設(shè)備500臺、LED設(shè)備300臺、光伏設(shè)備700臺的生產(chǎn)能力。北方華創(chuàng)表示，該項目建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，進一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能。

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