4月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在3月23日的“英特爾發(fā)布：工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中，英特爾新CEO帕特·基辛格，宣布了英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略的部分計劃，除了投資200億美元新建兩座芯片工廠，還包括成立英特爾代工服務(wù)部門，負責為其他廠商代工芯片。
由于英特爾長期以來是集芯片設(shè)計與制造為一體的廠商，他們還未對外提供芯片代工服務(wù)，因而在芯片制程工藝方面僅次于臺積電和三星電子的他們宣布對外提供芯片代工服務(wù)，還是受到了關(guān)注。
但英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報道稱，英特爾雖然有先進的芯片制造技術(shù)，但他們向其他廠商提供芯片代工服務(wù)，依舊面臨挑戰(zhàn)。
產(chǎn)業(yè)鏈的消息顯示，在提供芯片代工服務(wù)負面，英特爾仍是新手，不太可能像臺積電、三星電子、聯(lián)華電子、格羅方德等一線和二線代工商那樣有競爭力。
產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士還指出，除非英特爾能提供較競爭對手更有吸引力的報價，否則客戶不太可能選擇英特爾代工芯片，但英特爾目前仍在整合供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng)，短期內(nèi)他們會發(fā)現(xiàn)難以降低代工報價。
此外，英特爾作為汽車、高性能計算機、人工智能芯片開發(fā)商的角色，與客戶也可能存在利益沖突。
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