5月6日消息,據(jù)國外媒體報道,年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺,已波及到了智能手機(jī)、家電等諸多領(lǐng)域,芯片代工商也在提高產(chǎn)能,力積電新的12英寸晶圓廠,在3月底就已動工,聯(lián)華電子也已宣布將同多家客戶合作擴(kuò)充12A廠的產(chǎn)能,芯片巨頭英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座工廠,并會提供代工服務(wù),已在同相關(guān)汽車芯片設(shè)計商接洽。
除了現(xiàn)有的芯片廠商加大投資、提升產(chǎn)能,部分尋求在芯片領(lǐng)域獲得發(fā)展機(jī)會的公司,也在借此機(jī)會進(jìn)入芯片領(lǐng)域。
蘋果代工商富士康,就與國巨集團(tuán)成立了一家合資公司國瀚半導(dǎo)體,共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。
富士康與國巨集團(tuán),已在官網(wǎng)宣布了成立合資公司的消息,國巨集團(tuán)董事長陳泰銘與鴻??萍技瘓F(tuán)董事長劉揚(yáng)偉,親自出席了成立合資公司的協(xié)議簽約儀式。
鴻??萍技瘓F(tuán)董事長劉揚(yáng)偉表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷三十年來最大變局,產(chǎn)業(yè)秩序面臨重組,現(xiàn)在無疑是進(jìn)行多方策略合作的最佳時機(jī)。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看,合資公司國瀚半導(dǎo)體,初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品(簡稱小IC),進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展,已在和多家世界級半導(dǎo)體公司展開討論,近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方案。
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