三星將提高非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資 計(jì)劃到2030年投入1514億美元

5月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片代工方面,雖然三星電子的份額與臺(tái)積電相比有不小的差距,但在制程工藝方面,他們是唯一能基本跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠商,7nm和5nm制程工藝,量產(chǎn)時(shí)間都只是略晚于臺(tái)積電。

謀求在芯片代工領(lǐng)域有更大作為的三星電子,在2019年年底就已計(jì)劃在這一領(lǐng)域大力投資,當(dāng)時(shí)外媒在報(bào)道中表示,三星電子計(jì)劃在未來(lái)10年投資1160億美元,大力發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù),進(jìn)而為科技巨頭們代工芯片。

而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,三星電子將提高在芯片代工等非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資。

外媒的報(bào)道顯示,三星電子在周四表示,到2030年,他們將在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資171萬(wàn)億韓元,折合約1514.5億美元,較此前計(jì)劃的133萬(wàn)億韓元有明顯增加。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星電子是在一份聲明中,宣布他們將加大在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資的。增加投資,是希望在芯片代工方面同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),與高通在智能手機(jī)處理器方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。增加投資后,他們就將加速在先進(jìn)芯片制程工藝方面的研發(fā)和生產(chǎn)線的建設(shè)。

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2021-05-13
三星將提高非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資 計(jì)劃到2030年投入1514億美元
外媒的報(bào)道顯示,三星電子將提高在芯片代工等非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資,由此前宣布的133萬(wàn)億韓元,增加到171萬(wàn)億韓元,折合約1514.5億美元。

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