5月14日消息，據(jù)國外媒體報道，制程工藝領(lǐng)先的芯片代工商臺積電，去年5月15日在官網(wǎng)宣布，他們將在美國亞利桑那州建設(shè)一座芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，計劃月產(chǎn)能20000片晶圓，這一工廠計劃2021年開始建設(shè)，目標(biāo)是2024年投產(chǎn)，臺積電計劃2021年到2029年在這一工廠投資120億美元。
除了正在建設(shè)的5nm芯片制造工廠，本月初外媒還曾援引消息人士的透露報道稱，臺積電計劃在美國亞利桑那州再建5座芯片工廠。
雖然在美國再建5座工廠尚無定論，但從外媒最新的報道來看，臺積電的管理層，目前也在討論在美國再建一座芯片制造工廠。
外媒在報道中表示，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。
消息人士透露，3nm芯片工廠，投入可能會達(dá)到230-250億美元，遠(yuǎn)高于他們目前在亞利桑那州建設(shè)的5nm芯片工廠。
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