三年虧損超8億、華為“潛伏” 天岳先進闖關科創(chuàng)板IPO如何突圍

6月1日，極客網了解到，山東天岳先進科技股份有限公司(下稱“天岳先進”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資20億元。

圖片來源：上交所官網

深創(chuàng)投、中微公司、先進制造基金等IPO前夕“突擊入股”，天岳先進三年虧損超8億元，面臨激烈市場競爭如何突圍前行?

三年虧損超8億

天岳先進成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元;同期對應的凈利潤分別為-4228.73萬元、-2.01億元、-6.42億元，三年合計虧損8.85億元，三年研發(fā)投入占比分別為9.05%、6.97%、10.71%。

在收入逐年增長的情況下，凈利潤卻逐年下降，公司解釋，主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。

發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(四)條：預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

本次募資擬全部用于碳化硅半導體材料項目。

深創(chuàng)投、先進制造等IPO前夕“突擊入股”

天岳先進背靠眾多知名股東，但眾多股東選擇在公司IPO前夕“突擊入股”。

圖片來源：公司招股書

極客網注意到，深創(chuàng)投、中微公司、先進制造位居其股東名單，值得一提的是，華為隱現股東名單，哈勃科技投資有限公司持有公司7.05%股權，而哈勃投資由華為投資控股有限公司全資持有。中微公司為上交所科創(chuàng)板上市公司，股票代碼為688012.SH。

而眾多股東在天岳先進IPO前夕“突擊入股”，據其招股書披露，公司最近一年的新增股東為濟南國材、遼寧正為、鎮(zhèn)江智硅、金浦國調、廣東綠色家園、深創(chuàng)投、青島鐵岳、中微公司、先進制造、上海國策、安岱匯智、青芯誠明、廣東綠技行、青島源創(chuàng)、萬向創(chuàng)業(yè)、淄博創(chuàng)新、上海袞石、海通創(chuàng)新、寧波云翊、青島華錦、濟南舜興、泛海愿景、深圳星創(chuàng)融、瀟湘海潤、寧波尚融、金浦新潮創(chuàng)業(yè)、金浦新潮新興、嘉興鈺鑫和株洲聚時代。

上述股東稱，因看好公司發(fā)展前景，通過增資或受讓股權的方式入股公司。

市場競爭加劇如何突圍?

值得注意的是，天岳先進坦言公司面臨尚未盈利且存在累計未彌補虧損、技術迭代、市場競爭加劇等風險。

截至2020年12月31日，公司累計未彌補虧損為-15,758.09萬元。公司計劃在碳化硅材料領域持續(xù)投入，或繼續(xù)進行股權激勵，可能導致未來一定期間無法盈利，公司累計未彌補虧損將持續(xù)為負，無法進行利潤分配，將對投資者的投資收益造成一定程度不利影響。

作為技術和資本密集型的高科技企業(yè)，為了持續(xù)保持并提升公司的核心競爭力，公司需要持續(xù)投入大量資源進行技術研發(fā)、人才培養(yǎng)和資產購置等工作。隨著公司業(yè)務規(guī)模的進一步擴大，公司2020年經營活動產生的現金流量凈額為負，而公司的在研項目和未來的研發(fā)計劃都需要大量資金的支持，若公司盈利狀況不佳導致現金流量不充裕，公司的研發(fā)進程可能受到影響甚至停滯，無法完成產品迭代，嚴重影響公司的業(yè)務拓展。公司未能盈利還可能限制公司員工薪酬的發(fā)放和增長，從而影響公司未來人才引進和現有團隊的穩(wěn)定，最終對公司的經營情況產生負面影響。

公司所處的半導體材料行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，涉及熱動力學、半導體物理、化學、計算機仿真模擬、機械、材料等多學科交叉知識的應用。寬禁帶半導體產品具有研發(fā)周期長、研發(fā)難度高、研發(fā)投入大的特點。根據公開信息，行業(yè)龍頭科銳公司能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發(fā)并開始建設8英寸產品生產線。目前，公司主要產品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底已形成小批量銷售，與全球行業(yè)龍頭尚存在一定的差距。

在半導體材料領域升級迭代的過程中，若公司產品技術研發(fā)創(chuàng)新無法持續(xù)滿足市場對產品更新?lián)Q代的需求或持續(xù)創(chuàng)新能力不足、無法跟進行業(yè)技術升級迭代，可能會受到其他具有競爭力的替代技術和產品的沖擊，導致公司的技術和產品無法滿足市場需求，從而影響公司業(yè)績的持續(xù)增長。

碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，屬于半導體產業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一，其應用領域具有較強的戰(zhàn)略意義。歷史上，西方發(fā)達國家在碳化硅領域的技術開發(fā)時間較早，長期以來壟斷了相關的核心技術和生產供給。

國內寬禁帶半導體產業(yè)的政策落地和行業(yè)的快速發(fā)展吸引了諸多國內企業(yè)進入，如露笑科技、天通股份等上市公司均公告進入碳化硅領域，中國正逐步成長為全球寬禁帶半導體材料生產的主要競爭市場之一。

隨著境內外競爭對手的增多，市場競爭將進一步加劇，公司未來將面臨來自國際先進企業(yè)和國內新進企業(yè)的雙重競爭，存在市場競爭加劇的風險。

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