6月2日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其業(yè)內領先的一體化解決方案與下一代Armv9架構強強聯(lián)合，協(xié)助客戶基于Arm®Cortex®-X2、Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110實現(xiàn)多個片上系統(tǒng)（SoCp）流片成功。這些先進SoC專為高端消費設備開發(fā)，可通過Arm最新推出的架構創(chuàng)新以及針對最新5納米、4納米和3納米先進工藝技術的聯(lián)合開發(fā)流程和方法，實現(xiàn)性能和功耗效率的飛躍。新思科技一流的EDA和IP解決方案包括Fusion Design Platform™、Verification Continuum®平臺和DesignWare®接口IP，可為開發(fā)者提供當今Total Compute（全面運算）新時代所需的“軟件到芯片”解決方案：技術領先、以SoC為中心、功耗第一 。這種真正端到端解決方案可在各種要求嚴苛的用例中加速實現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比，包括計劃在下一代消費設備中廣泛部署的專用人工智能（AI）、數(shù)字信號處理（DSP）以及虛擬和增強現(xiàn)實（XR）工作負載。
Arm高級副總裁兼客戶計算業(yè)務線經(jīng)理Paul Williamson表示：“Arm Total Compute解決方案以Armv9架構為基礎，旨在為運算性能和效率帶來跨越式變革，同時為日益以數(shù)據(jù)為中心的互聯(lián)世界提供必需的高級別原生安全和信任。通過與新思科技的廣泛合作，我們得以在客戶運算市場中推進業(yè)內可實現(xiàn)的更優(yōu)性能功耗比。”
開發(fā)者在基于Armv9開發(fā)面向智能手機、筆記本電腦、個人電腦、數(shù)字電視、可穿戴設備以及增強和虛擬現(xiàn)實應用等廣泛客戶市場的全新SoC時，可選擇新思科技高度集成的數(shù)字設計、驗證和接口IP解決方案組合來實現(xiàn)更高的差異化和更快的上市時間。
Fusion Design Platform可提供前所未有的全流程結果質量和結果效率，不斷加快Arm以及整個半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新步伐。Fusion Technology™通過共享通用的一流引擎，以獨特方式重新定義了常規(guī)EDA工具邊界（測試、綜合、布局布線以及簽核），從而實現(xiàn)寬流量優(yōu)化和范圍廣泛的余量降低，以獲得業(yè)內卓越的性能功耗比和結果效率。
Arm新一代移動解決方案的早期采用者都部署了新思科技針對Arm架構進行優(yōu)化的Verification Continuum Platform解決方案，包括針對Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer™開發(fā)套件（VDK）；VCS®仿真；用于硬件和軟件調試的Verdi®；用于最新Arm AMBA®互連的驗證IP核；以及用于加速硬件-軟件推出以及功耗和性能驗證，從而縮短產(chǎn)品上市時間的ZeBu®服務器和HAPS®硬件。
經(jīng)過硅驗證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合為基于ARM的最新Cortex CPU和Mali GPU實施系統(tǒng)提供所需的性能、功率效率、安全性和實時連接。新思科技廣泛的IP產(chǎn)品組合包括支持PCI Express®、DDR、MIPI和USB等最新協(xié)議的控制器和PHY，并針對發(fā)展迅速的基于Arm的SoC進行了優(yōu)化。
供貨情況
新思科技QuickStart實施套件（QiK）包括實施腳本和參考指南，協(xié)助早期采用者加快上市時間并實現(xiàn)其嚴苛的效能功耗比目標。這些QiK現(xiàn)已可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。
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