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榮耀Magic 3將于8月前后登場:搭載驍龍888 Pro

榮耀品牌正式獨(dú)立前,相信不少用戶對之前推出的榮耀Magic系列旗艦還有所印象,該系列機(jī)型已超多黑科技加持受到外界的廣泛關(guān)注,而此前趙明曾在采訪中表示,今年下半年榮耀將會(huì)帶來獨(dú)立后的首款超級旗艦——全新的榮耀Magic 3?,F(xiàn)在有最新消息,近日就有數(shù)碼博主帶來了關(guān)于該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,全新的榮耀Magic 3有望在8月份前后發(fā)布,并且將會(huì)搭載sm8350 pro芯片,結(jié)合此前曝光的消息,該芯片正式近期得到不少爆料的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888 Pro,據(jù)悉該芯片基于4nm工藝制程打造,采用ARM Cortex v9技術(shù)的Kryo 780 CPU內(nèi)核,主頻提升到了3.0GHz,GPU為Adreno 730,而ISP是Spectra 680。。

其他方面,根據(jù)此前趙明透露的消息,在Magic系列上消費(fèi)者可以看到榮耀對于最新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計(jì),以 及全新的拍照解決方案,可能是代表了業(yè)界最領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案,都會(huì)在Magic 3上進(jìn)行應(yīng)用,以及全新的標(biāo)志性的設(shè)計(jì)。這也就預(yù)示著,全新的榮耀Magic 3將在外觀和影像方面進(jìn)行大幅提升。

據(jù)悉,全新的榮耀Magic 3有望在8月前后與大家見面,趙明曾評價(jià)稱:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,會(huì)把手中的手機(jī)換掉”。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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2021-06-16
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