甬矽電子科創(chuàng)板IPO擬募資15億 資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱

6月24日，極客網(wǎng)了解到，甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為3,854.43萬元、3.66億元、7.48億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元、2,785.14萬元。

公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(四)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

截至本招股說明書簽署日，浙江甬順芯電子有限公司持有公司7,421萬股股份，通過擔(dān)任寧波甬鯨執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司1,525萬股股份，合計(jì)控制公司8,946萬股股份，占公司股份總數(shù)的25.73%，系公司控股股東。

王順波直接持有公司1,600萬股股份;通過控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司11,383.50萬股股份，合計(jì)控制公司12,983.50萬股股份，占公司總股本的37.35%，為公司實(shí)際控制人。

甬矽電子坦言公司存在產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗、對賭協(xié)議、經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。

(一)產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，集成度越來越高，集成電路芯片的尺寸不斷縮小，集成電路封裝和測試技術(shù)也不斷更新?lián)Q代。從20世紀(jì)70年代至今，集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)歷了五次大規(guī)模技術(shù)升級(jí)，從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統(tǒng)封裝技術(shù)，發(fā)展到如今的系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

近年來，隨著先進(jìn)晶圓制程開發(fā)速度的減緩以及投資成本的不斷增加，集成電路封測技術(shù)已成為后摩爾定律時(shí)代提升集產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，2.5D/3D封裝技術(shù)、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封裝技術(shù)、TSV(硅通孔)封裝技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。伴隨著行業(yè)技術(shù)升級(jí)速度的加快，公司下游客戶也對公司產(chǎn)品升級(jí)迭代提出了更高的要求。公司需要根據(jù)集成電路封測技術(shù)的發(fā)展趨勢、下游客戶需求變動(dòng)進(jìn)行前瞻性研發(fā)布局，且需要投入大量的人力、物力和財(cái)力。

報(bào)告期各期，發(fā)行人研發(fā)費(fèi)用分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，2020年較2018年增加358.63%。若公司在研發(fā)立項(xiàng)時(shí)未能充分論證或判斷有誤，則公司存在因技術(shù)研發(fā)方向偏差、所研發(fā)技術(shù)市場適用性差或研發(fā)難度過高導(dǎo)致研發(fā)項(xiàng)目失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

(二)經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性，全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈周期波動(dòng)發(fā)展。公司所屬的集成電路封裝和測試行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的一環(huán)，其周期波動(dòng)性同半導(dǎo)體周期波動(dòng)趨同。具體表現(xiàn)為：在行業(yè)上升周期時(shí)，下游訂單飽滿，公司產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績增長;在行業(yè)下降周期時(shí)，下游訂單需求下降，公司產(chǎn)能利用率不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。

報(bào)告期內(nèi)，伴隨著5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的普及和發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一波上升周期。但另一方面，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換。若半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)周期性下降，則公司存在經(jīng)營業(yè)績波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司主要原材料包括基板、引線框架、鍍鈀銅絲、塑封樹脂、導(dǎo)電膠等。2018年至2020年，公司主營業(yè)務(wù)成本中直接材料占比分別為37.28%、41.66%和28.07%，占比較高，因此原材料的價(jià)格波動(dòng)會(huì)給公司毛利帶來較大影響。

2020年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料價(jià)格出現(xiàn)了普遍上漲。若未來原材料價(jià)格持續(xù)上漲，而公司不能合理安排采購、控制原材料成本或不能及時(shí)調(diào)整集成電路封裝測試服務(wù)價(jià)格，則原材料價(jià)格上漲將對公司盈利能力造成不利影響。

(四)匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司匯兌損益分別為2.32萬元、-86.15萬元和2,636.07萬元，匯兌損益絕對值占同期利潤總額絕對值的比例分別為0.05%、2.04%和91.00%。由于公司出口業(yè)務(wù)和部分進(jìn)口設(shè)備均需通過美元結(jié)算，如未來人民幣匯率波動(dòng)加劇，則公司存在一定的匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

(五)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-18.14%、16.83%和20.66%，公司主營業(yè)務(wù)毛利率存在較大波動(dòng)。公司產(chǎn)品毛利率同產(chǎn)能利用率、主要原材料價(jià)格波動(dòng)、市場供需關(guān)系等經(jīng)營層面變化直接相關(guān)。同時(shí)，由于公司封裝產(chǎn)品型號(hào)眾多，不同型號(hào)產(chǎn)品在生產(chǎn)加工工藝和所需原材料構(gòu)成均存在一定差異，因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化也會(huì)對公司主營業(yè)務(wù)毛利產(chǎn)生較大影響。

若未來上述因素發(fā)生不利變化比如產(chǎn)能利用率下降、主要原材料價(jià)格大幅上漲或市場需求萎縮導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降等，則公司主營業(yè)務(wù)毛利率可能出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

(六)資產(chǎn)負(fù)債率較高及償債能力風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為63.93%、78.53%和88.91%，流動(dòng)比率分別為0.54、0.36和0.29，速動(dòng)比率分別為0.22、0.25和0.24，資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營業(yè)務(wù)正處于快速增長期，對營運(yùn)資金及資本投入的需求較大。若未來公司不能有效進(jìn)行資金管理、拓寬融資渠道，則可能面臨一定的償債能力及流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。

(七)募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)能消化的風(fēng)險(xiǎn)

公司本次募集資金投資項(xiàng)目中“高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目”為擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后每月將新增14,500萬顆系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品封裝和測試產(chǎn)能。

公司產(chǎn)能擴(kuò)張是建立在對現(xiàn)有客戶和未來潛在客戶需求預(yù)計(jì)、我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展方向、國家宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行趨勢、行業(yè)競爭演變等多種因素進(jìn)行謹(jǐn)慎可行性研究分析基礎(chǔ)之上。但上述各項(xiàng)因素均存在不確定性，若市場環(huán)境出現(xiàn)重大不利變化，或公司銷售能力和市場開發(fā)速度與產(chǎn)能擴(kuò)張不匹配，則將會(huì)對公司募投項(xiàng)目的產(chǎn)能消化產(chǎn)生不利影響。

(八)報(bào)告期末存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司凈利潤金額分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元;報(bào)告期各期末，公司未分配利潤金額分別為-3,920.58萬元、-7,880.97萬元和-5,095.83萬元。截至2020年12月31日，公司未分配利潤為-5,095.83萬元，

報(bào)告期末存在未彌補(bǔ)虧損的情形。

盡管公司2020年度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利，但截至報(bào)告期末仍存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，公司可供股東分配的利潤為負(fù)值。若公司不能盡快提高盈利水平，公司在短期內(nèi)無法完全彌補(bǔ)累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn)，將對股東的投資收益造成不利影響。

(九)對賭協(xié)議風(fēng)險(xiǎn)

公司股東之間存在對賭協(xié)議之安排，截至本招股說明書簽署日，該等對賭約定已解除，但在對賭解除協(xié)議中約定了對賭恢復(fù)條件，即：自對賭解除協(xié)議簽署之日起12個(gè)月屆滿，公司未提出上市申請、公司的上市申請未被中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)或其他證券發(fā)行審核監(jiān)管機(jī)構(gòu)受理、公司撤回首次公開發(fā)行申請或公司首次公開發(fā)行申請被有權(quán)機(jī)構(gòu)/部門否決/不予核準(zhǔn)/不予注冊/撤銷注冊/終止發(fā)行時(shí)恢復(fù)生效。如觸發(fā)對賭恢復(fù)條件，則可能對公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和日常經(jīng)營穩(wěn)定造成不利影響。

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