6月24日，極客網(wǎng)了解到，深南電路(002916.SZ)發(fā)布公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設。
其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。
深南電路表示本次投資有利于滿足公司業(yè)務擴展及產(chǎn)能布局的擴張，增強公司的核心競爭力。
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