或下月登場(chǎng)！三星Galaxy Z Fold 3通過(guò)認(rèn)證：首發(fā)屏下攝像頭

近年來(lái)，三星一直致力于折疊屏手機(jī)的研究，目前已經(jīng)推出了兩條正式量產(chǎn)上市的折疊屏手機(jī)產(chǎn)品線，分別為主打商務(wù)的Galaxy Z Fold系列以及主打時(shí)尚便攜的Galaxy Z Flip系列，近期已經(jīng)有不少關(guān)于兩個(gè)系列的全新機(jī)型的爆料傳出，而很可能首發(fā)屏下攝像頭技術(shù)的Galaxy Z Fold3尤其受到外界關(guān)注。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外媒體發(fā)現(xiàn)該機(jī)已獲得認(rèn)證。

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy Z Fold 3已經(jīng)過(guò)取得了印度BIS認(rèn)證，這就意味著該機(jī)將很快與大家見(jiàn)面。結(jié)合此前曝光的消息，三星很可能會(huì)在下個(gè)月正式推出Galaxy Z Fold 3機(jī)型，將采用屏下攝像頭技術(shù)，有望成為旗下首款搭載該技術(shù)量產(chǎn)機(jī)型，能在保持內(nèi)屏無(wú)開(kāi)孔的同時(shí)，還能實(shí)現(xiàn)自拍和視頻通話的需求。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold 3將延續(xù)前兩代的左右翻蓋設(shè)計(jì)，采用一塊7.56英寸的無(wú)開(kāi)孔內(nèi)屏，采用了屏下攝像頭技術(shù)，并將配備新一代的UTG玻璃技術(shù)，且玻璃厚度得到提升，能實(shí)現(xiàn)更高的耐用性和平整度。將搭載高通驍龍888甚至還未上市的全新高通驍龍888 Pro旗艦芯片，后者依然為5nm工藝制程，超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中，超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，CPU主頻提升到了3.0GHz，將帶來(lái)更加出色的性能表現(xiàn)。此外，該機(jī)的電池容量從4500mAh縮小至4380mAh，將支持25W快充，還將支持S Pen手寫筆。

據(jù)悉，全新的三星Galaxy Z Fold 3機(jī)型最早有望在7月份正式亮相，價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)1萬(wàn)元人民幣，不排除超過(guò)2萬(wàn)元的可能。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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