6月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電，三星隨后在芯片制程工藝和良品率方面，也始終不及臺積電，在芯片代工商市場的份額也遠(yuǎn)不及臺積電。
但在芯片制程工藝及代工市場連續(xù)多年落后臺積電的三星，并不甘于落后，在7nm和5nm制程工藝未能先于臺積電量產(chǎn)之后，他們把目標(biāo)放在了更先進(jìn)的3nm制程工藝上。去年就曾有消息稱，為了在3nm工藝上領(lǐng)先臺積電，三星修改了芯片工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm。
而外媒的報道顯示，力求在3nm制程工藝方面領(lǐng)先臺積電的三星，目前也傳出了好消息，他們的3nm制程工藝已成功流片。
外媒在報道中，并未提及三星3nm制程工藝流片的具體時間，但成功流片，也就意味著這一制程工藝距離量產(chǎn)又更近了一步。
不同于臺積電在3nm工藝上繼續(xù)使用的成熟的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)（FinFET），三星的3nm工藝，采用的是全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，這也就需要不同的設(shè)計和驗證平臺。
外媒在報道中也提到，三星3nm工藝，采用的是Synopsys公司的Fusion設(shè)計平臺，三星3nm制程工藝成功流片，是兩家公司廣泛合作的成果，也將加速這一工藝的量產(chǎn)。
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