7月1日,極客網(wǎng)了解到,常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司(下稱“銘賽科技”)謀求科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理并披露,本次擬募資4.41億元。
圖片來源:上交所官網(wǎng)
銘賽科技是一家技術(shù)驅(qū)動型的高端裝備制造企業(yè),主要從事高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于對設(shè)備精度等技術(shù)指標(biāo)有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點膠環(huán)節(jié)。
圖片來源:公司招股書
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為8,658.62萬元、1.78億元、2.25億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為1,296.74萬元、4,284.60萬元、6,113.45萬元。
根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條,發(fā)行人選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為“(一)預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元”。
本次募資擬用于高性能智能裝聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充運營資金。
值得一提的是,2016年1月27日,發(fā)行人股票在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌轉(zhuǎn)讓,證券簡稱為“銘賽科技”,證券代碼為“835194.OC”。公司自2018年7月4日起在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。
圖片來源:公司招股書
曲東升為公司控股股東、實際控制人。截至本招股說明書簽署日,曲東升直接持有發(fā)行人1,172.93萬股,占發(fā)行人總股本的32.58%;其控制的銘圖凱特持有發(fā)行人145.21萬股,占發(fā)行人總股本的4.03%,曲東升直接和間接可對公司行使表決權(quán)的比例合計為36.62%。
同時,自公司設(shè)立以來,曲東升一直擔(dān)任公司的董事長兼總經(jīng)理,參與公司的日常經(jīng)營管理,且現(xiàn)任董事會成員中過半數(shù)的非獨立董事為曲東升提名,因此,曲東升能夠?qū)蓶|大會、董事會產(chǎn)生重大影響,曲東升為公司的控股股東、實際控制人。
銘賽科技背靠深創(chuàng)投、合創(chuàng)創(chuàng)投等投資機(jī)構(gòu),深創(chuàng)投現(xiàn)持有常州紅土31.15%的股權(quán),同時持有武進(jìn)紅土33.33%的股權(quán)。深創(chuàng)投、常州紅土和武進(jìn)紅土分別持有發(fā)行人2.20%、5.48%和5.48%的股份。
銘賽科技坦言公司面臨以下風(fēng)險;
(一)下游行業(yè)景氣度波動導(dǎo)致的風(fēng)險
發(fā)行人主要從事高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點膠環(huán)節(jié)。發(fā)行人客戶對設(shè)備的需求主要受下游相關(guān)行業(yè)景氣度的影響。
近年來,隨著智能手機(jī)的快速更新?lián)Q代,相關(guān)消費電子和半導(dǎo)體行業(yè)也蓬勃發(fā)展,市場對高精度組裝、封裝設(shè)備的需求越來越大。但是,如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)走弱,相關(guān)消費電子等行業(yè)增長不及預(yù)期,導(dǎo)致生產(chǎn)商對設(shè)備的擴(kuò)充和更新需求放緩,將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。
(二)市場競爭加劇的風(fēng)險
近年來,隨著我國智能制造裝備行業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)點膠設(shè)備廠商的技術(shù)水平不斷提高,國產(chǎn)設(shè)備在性價比、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢逐漸增強(qiáng)。雖然目前在高精度點膠設(shè)備領(lǐng)域,發(fā)行人主要與美國Nordson、日本Musashi、韓國Protec等國外廠商競爭,但是,隨著其他點膠設(shè)備廠商的逐步崛起,公司將來可能會面臨市場競爭加劇的風(fēng)險,從而導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降和毛利率下滑等。
(三)新市場拓展的風(fēng)險
報告期內(nèi),發(fā)行人的主營業(yè)務(wù)收入主要來自于精密電子組裝領(lǐng)域。在MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域,公司2018年、2019年及2020年的銷售收入合計為807.38萬元、588.59萬元及5,888.20萬元,占同期主營業(yè)務(wù)收入的比重為9.56%、3.34%及26.36%。若公司未來在MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的市場開拓不及預(yù)期,將對公司業(yè)績的持續(xù)增長產(chǎn)生不利影響。
(四)營業(yè)收入規(guī)模較小的風(fēng)險
2018年、2019年和2020年,公司營業(yè)收入分別為8,658.62萬元、17,820.73萬元和22,464.77萬元。公司營業(yè)收入規(guī)模整體較小,抵御風(fēng)險的能力較弱。
若發(fā)行人在市場開拓方面不能繼續(xù)突破、訂單獲取等方面不能持續(xù)增長,或行業(yè)景氣度出現(xiàn)下降,發(fā)行人將面臨營業(yè)收入增速放緩或營業(yè)收入出現(xiàn)下滑而導(dǎo)致業(yè)績波動的風(fēng)險。
(五)技術(shù)升級迭代風(fēng)險
高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)和生產(chǎn)具有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘,屬于技術(shù)驅(qū)動型行業(yè)。隨著近年來電子產(chǎn)品朝小型化、集成化方向發(fā)展,在芯片、元器件、組件及產(chǎn)品的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)對點膠工藝的要求也越來越高。公司只有通過不斷加強(qiáng)對各種新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的研究,才能緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,保持長期競爭力。如果公司不能持續(xù)加強(qiáng)研究開發(fā),導(dǎo)致產(chǎn)品性能不能滿足客戶新產(chǎn)品、新工藝的需求,將會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(六)原材料價格波動風(fēng)險
2018年、2019年和2020年,發(fā)行人直接材料占主營業(yè)務(wù)成本的比例分別為87.51%、91.25%和89.90%,占比較高。報告期內(nèi)公司主要原材料的價格相對穩(wěn)定,未來若受宏觀經(jīng)濟(jì)或市場供求關(guān)系變化等因素影響,公司主要原材料價格出現(xiàn)大幅上漲,致使公司無法及時轉(zhuǎn)移或消化成本壓力,將直接影響公司的盈利水平。
(七)毛利率水平下滑的風(fēng)險
2018年、2019年及2020年,公司綜合毛利率分別為54.44%、52.76%及55.49%。公司毛利率受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品售價、成本管控能力等多因素影響,未來,若公司新產(chǎn)品市場開發(fā)不達(dá)預(yù)期,導(dǎo)致新產(chǎn)品盈利能力差;或者公司主要產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域需求下降、行業(yè)競爭加劇,導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價格下降;或者公司產(chǎn)品所需原材料價格出現(xiàn)大幅上升,都可能會導(dǎo)致公司毛利率水平出現(xiàn)下滑,進(jìn)而影響公司經(jīng)營成果。
(八)銷售費用率和管理費用率上升的風(fēng)險
2018年、2019年和2020年,公司銷售費用率分別為20.06%、10.92%及9.49%,管理費用率分別為12.07%、5.90%及6.11%,報告期內(nèi)營業(yè)收入增長導(dǎo)致公司銷售費用率及管理費用率總體呈現(xiàn)下降趨勢。未來隨著公司產(chǎn)品類型增加、市場領(lǐng)域拓展的步伐加快或者組織管理架構(gòu)隨著發(fā)展變得復(fù)雜,公司的銷售費用率和管理費用率存在上升的風(fēng)險,從而會對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(九)知識產(chǎn)權(quán)侵害或被侵害的風(fēng)險
作為技術(shù)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè),發(fā)行人歷來重視對自主研發(fā)的投入以及對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。截至國家知識產(chǎn)權(quán)局查詢證明出具日(2021年3月8日),發(fā)行人享有已授權(quán)專利220項,其中發(fā)明專利55項。因?qū)@暾埖膶彶橹芷谳^長且存在一定的不確定性,如相關(guān)專利申請最終未能獲得授權(quán)而導(dǎo)致已公布的相關(guān)技術(shù)全部或部分成為公開技術(shù),將會導(dǎo)致公司知識產(chǎn)權(quán)受到侵害的風(fēng)險。
同時,若公司在產(chǎn)品或技術(shù)開發(fā)時未能檢索到已有專利,則可能會存在因侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)而被主張權(quán)利的風(fēng)險。
此外,未來不排除競爭對手或第三方在利益驅(qū)動下為了阻滯公司發(fā)展采取惡意訴訟等市場策略的可能性,也不排除公司與競爭對手或第三方產(chǎn)生其他知識產(chǎn)權(quán)糾紛的可能性,進(jìn)而影響公司的業(yè)務(wù)發(fā)展。
(十)產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險
公司產(chǎn)品為高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件,主要用于精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域。公司下游客戶主要為精密電子組裝廠或MEMS和IC元器件封裝廠,其生產(chǎn)設(shè)備通常為24小時不間斷工作,對設(shè)備精度、穩(wěn)定性、可靠性有嚴(yán)苛的要求。如公司因產(chǎn)品質(zhì)量問題導(dǎo)致客戶生產(chǎn)線停產(chǎn)、或者導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)批量不合格,將會給客戶造成經(jīng)濟(jì)損失,公司將會面臨被客戶訴訟、索賠的風(fēng)險,公司聲譽(yù)、品牌形象以及經(jīng)營業(yè)績也會因此受到影響。
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