7月7日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電正按計劃推進3nm制程工藝在明年大規(guī)模量產(chǎn)，此前也曾有消息稱，臺積電為這一工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。
而外媒最新的報道顯示，除了多年的大客戶蘋果，芯片巨頭英特爾也有望率先采用臺積電先進的3nm制程工藝。
外媒是援引消息人士的透露，報道蘋果和英特爾將率先采用臺積電的3nm制程工藝的，這一消息人士透露，兩家公司都在設計相關的芯片，可能在明年下半年開始生產(chǎn)。
如果英特爾如外媒報道的那樣，會和蘋果一道率先采用臺積電的3nm制程工藝，那臺積電這一工藝首波產(chǎn)能中蘋果之外的部分，可能就會留給英特爾。
英特爾是目前全球為數(shù)不多的集設計制造于一體的芯片廠商，但由于他們在芯片制程工藝方面已落后于臺積電和三星，他們也在考慮將部分芯片交由其他廠商代工，在去年二季度的財報分析師電話會議上，英特爾時任CEO羅伯特·斯旺就談及了此事。
臺積電的3nm制程工藝，是計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
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