數(shù)據(jù)來源:wind
芯片板塊上漲原因分析:芯片工藝實現(xiàn)關(guān)鍵突破 + 行業(yè)持續(xù)保持高景氣度
消息面:
芯片關(guān)鍵工藝實現(xiàn)突破, 未來芯片成本有望節(jié)約一半。
據(jù)中國證券報報道, Institute of Microelectronics (IME) 的研究人員近日實現(xiàn)了一項技術(shù)突破,完成了多達四個半導(dǎo)體層的堆疊。此項技術(shù)明顯先進于此前臺積電和AMD的SRAM堆疊技術(shù), 通過TSV(硅通孔技術(shù))成功粘合了四個獨立的硅層, 允許不同磨具之間的通信。與傳統(tǒng)的二維制造技術(shù)相比,該技術(shù)可能會用于未來的CPU和GPU上,可以節(jié)省50%的成本。此項突破毫無疑問緩解了市場對于芯片原材料價格上漲的憂慮。
預(yù)報業(yè)績超預(yù)期。
在行業(yè)需求高的背景下, 芯片企業(yè)2021年上半年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。截止至7月18日, 已有超過三十家芯片公司發(fā)布2021年中業(yè)績預(yù)告, 同比增速多位于50%-150%區(qū)間, 個別公司同比增速甚至超過了150%。
基本面:芯片板塊基本面長期趨勢向好。
芯片板塊中報披露,中報業(yè)績普遍預(yù)增,存儲芯片價量齊升,芯片行業(yè)景氣依然高企。新能源汽車市場景氣,帶動芯片需求。
從去年下半年開始,芯片整體產(chǎn)能處于持續(xù)緊張狀態(tài),其中8寸晶圓尤甚,近期甚至因為缺貨導(dǎo)致整車廠生產(chǎn)進度受到影響。芯片供應(yīng)鏈繼續(xù)偏緊,部分芯片生產(chǎn)設(shè)備訂單交期已超過12個月,同時也間接推動了二手設(shè)備的漲價。
中芯國際在互動平臺上回應(yīng),一季度整體產(chǎn)能利用率達到98.7%,按今年的 CAPEX計劃擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。國內(nèi)晶圓規(guī)劃產(chǎn)能將迎來進一步落地釋放,對全產(chǎn)線增長形成持續(xù)驅(qū)動。同時,美光科技擬將年內(nèi)資本開支從 90 億美元上調(diào)至 95 億美元,主要考慮預(yù)定EUV光刻機用于今后的 DRAM生產(chǎn)。資本支出上升有望將來迎來產(chǎn)量提升。
芯片行業(yè)供求結(jié)構(gòu)催生芯片價量齊升,未來成長性可期。
估值情況:中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)估值PE目前為94.71,處在指數(shù)發(fā)布以來64%分位數(shù)左右,距離去年中高點還有一定距離。
后市展望:
芯片板塊基本面長期向好,市場供需結(jié)構(gòu)對芯片板塊公司成長性有促進作用。東方證券電子團隊指出,21-23年需求緊張態(tài)勢將持續(xù)。方正證券測算芯片行業(yè)整體市場預(yù)期上調(diào),此外臺積電已經(jīng)開始為蘋果備貨A15芯片,iPhone13有望如期發(fā)布。科技領(lǐng)域的國產(chǎn)替代及5G應(yīng)用的逐步滲透有望帶來許多全新機遇。成長板塊的投資一向是個非常磨人的體驗,在市場情緒的影響下,往往會出現(xiàn)估值的巨大波動。投資者可以持續(xù)關(guān)注芯片ETF(512760),定投或者分批投資這種方式可能更好的降低情緒對投資者心態(tài)的影響。
風(fēng)險提示:
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我國基金運作時間較短,不能反映股市發(fā)展的所有階段?;鸸芾砣顺兄Z以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產(chǎn),但不保證本基金一定盈利,也不保證最低收益?;鸬倪^往業(yè)績及其凈值高低并不預(yù)示其未來業(yè)績表現(xiàn)?;鸸芾砣颂嵝淹顿Y人基金投資的“買者自負”原則,在做出投資決策后,基金運營狀況與基金凈值變化引致的投資風(fēng)險,由投資人自行負擔?;鹩酗L(fēng)險,購買過程中應(yīng)選擇與自己風(fēng)險識別能力和承受能力相匹配的基金,投資需謹慎。
投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。
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