半年報解讀|國產(chǎn)化驅(qū)動訂單增長 勁拓股份上半年凈利增24% 半導(dǎo)體封裝尚未獲收益

財聯(lián)社(深圳,記者 付靜)訊,勁拓股份(300400.SZ)8月11日發(fā)布2021年半年報,公司上半年實現(xiàn)營收4.68億元,同比增長4.41%;凈利潤8264.04萬元,同比增長24.00%。財聯(lián)社記者從勁拓股份內(nèi)部人士處獲悉,公司上半年電子熱工和檢測設(shè)備訂單增幅較大;半導(dǎo)體封裝方面,部分產(chǎn)品還在研發(fā),部分已進入樣機測試階段,目前尚難預(yù)計何時取得收益。

勁拓股份主要從事電子熱工設(shè)備、檢測設(shè)備、自動化設(shè)備、光電顯示設(shè)備和半導(dǎo)體熱工設(shè)備等專用設(shè)備的研/產(chǎn)/銷。

公司將上半年的業(yè)績表現(xiàn)歸結(jié)為三點,一是國產(chǎn)化趨勢下強勁需求帶動訂單的增長,公司在電子熱工設(shè)備行業(yè)的地位進一步穩(wěn)固;二是緊跟市場自主創(chuàng)新,包括持續(xù)投入熱工設(shè)備研發(fā),將光電顯示設(shè)備擴展至曲面屏、折疊屏、可穿戴設(shè)備和電子紙等領(lǐng)域,及研制半導(dǎo)體芯片封裝爐;三是經(jīng)規(guī)范治理,公司經(jīng)營管理效率提高。

今年公司對產(chǎn)品分類調(diào)整后,半導(dǎo)體熱工設(shè)備業(yè)務(wù)主要研發(fā)生產(chǎn)用于芯片先進封裝制造等環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備,目前包括半導(dǎo)體芯片封裝爐和Wafer Bumping焊接設(shè)備,公司亦為此業(yè)務(wù)設(shè)立了深圳市思立康技術(shù)有限公司。

不久前公司披露與海思半導(dǎo)體在封裝設(shè)備方面簽訂合作備忘錄,“解決卡脖子問題”。對此深交所火速下發(fā)關(guān)注函,公司隨后澄清與海思未簽訂正式協(xié)議與銷售合同,一位行業(yè)人士稱,“封裝最重要的是芯片設(shè)計出來加保護殼,僅是封裝不能解決卡脖子”。

而當(dāng)記者問及與海思合作進展如何時,上述內(nèi)部人士稱,“請關(guān)注后續(xù)公司公告”。

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2021-08-12
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