不再供貨華為！希荻微科創(chuàng)板首輪回復(fù)披露 誰將填補這一缺口？

《科創(chuàng)板日報》 （上海，記者吳凡）訊 ，近日，科創(chuàng)板申報企業(yè)廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”）披露了首輪問詢答復(fù)。

招股書顯示，希荻微主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域。其中鋰電池快充芯片作為公司主要產(chǎn)品類型之一，該產(chǎn)品收入從報告期之初的2250.76萬元下降到790.46萬元，主要系部分手機主芯片平臺把鋰電池快充芯片集成在主芯片組中，對第三方提供的鋰電池快充芯片需求數(shù)量下降。

希荻微在首輪回復(fù)中表示，公司主要產(chǎn)品收入下降風險相對可控，但存在下游主芯片平臺廠商進一步向公司所屬電源管理芯片產(chǎn)品領(lǐng)域延伸的可能，存在一定程度上受到下游廠商擠壓的市場競爭風險。

另外，對于與報告期內(nèi)的重要客戶華為不再合作的原因，公司亦予以解釋。

主芯片平臺自研芯片短期無影響

針對公司業(yè)務(wù)，上交所開門見山，要求公司說明，各類電源管理類或信號鏈類產(chǎn)品被主芯片平臺集成在主芯片組中的情況。

上交所的擔心不無道理，報告期內(nèi)，希荻微鋰電池快充芯片收入占比從2018 年度的 33.50%降低至 2020 年度的 3.46%，一方面是公司主動調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一方面也因為目前主芯片平臺廠商對鋰電池快充芯片集成比例已相對較高，即對包括希荻微在內(nèi)的第三方提供的鋰電池快充芯片廠商的采購量下降。

那么希荻微的其他主營產(chǎn)品：DC/DC 芯片、超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，是否也會面臨其市場被主芯片平臺廠商擠壓的風險？

希荻微坦言，存在（主芯片平臺廠商）進一步向公司所屬電源管理芯片產(chǎn)品領(lǐng)域延伸的可能，但整體風險可控，主要基于以下五個方面的分析：

產(chǎn)品布局角度，主芯片平臺廠商會優(yōu)先圍繞主芯片密切相關(guān)的產(chǎn)品進行研發(fā)投入，對于存儲器、攝像頭、顯示屏、傳輸接口等相關(guān)細分應(yīng)用方向的電源管理芯片，主芯片平臺廠商難以全部覆蓋自研集成，需與第三方電源管理芯片廠商合作；成本效益角度，主芯片廠商自主研發(fā)集成后通常僅供內(nèi)部使用，難以形成規(guī)模效應(yīng)；技術(shù)路線角度，主芯片廠商核心產(chǎn)品屬于數(shù)字芯片，其技術(shù)難點與電源管理芯片所處模擬芯片領(lǐng)域具有較大差異；供應(yīng)穩(wěn)定角度，電源管理芯片產(chǎn)品驗證及導入周期較長，替換供應(yīng)商的成本較高；客戶需求角度，下游手機終端市場產(chǎn)品種類繁多，主芯片平臺集成度過高將阻礙下游手機品牌廠商產(chǎn)品的差異化設(shè)計。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，手機電源管理芯片領(lǐng)域是希荻微重要的產(chǎn)品應(yīng)用市場，那么該領(lǐng)域是否存在主芯片平臺進一步集成其他芯片于主芯片組的情況？

公司回復(fù)稱，短期來看，主芯片平臺廠商自主研發(fā)集成的可能性相對較低；長期而言，隨著超級快充芯片技術(shù)的成熟和普及，未來市場需求將進一步擴大，主芯片平臺廠商存在自主研發(fā)集成的可能性，將會由此導致分割一部分市場空間。

有芯片行業(yè)資深人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，這種設(shè)計和工藝改變，總體上來說，總需求量未發(fā)生變化，所以空間擠壓影響較小，另外各公司也有自己專注的賽道，“電源管理芯片廠商就是營銷策略上需要有所改變，另外集成可能和主控芯片廠商聯(lián)系更加緊密，需要積極主動擁抱主控芯片廠商”。

去年三季度后不再供貨華為

重要客戶方面，華為是希荻微報告期內(nèi)的直銷客戶，2019年至2020年，華為向希荻微采購的超級快充芯片、端口保護及信號切換芯片的芯片總量分別為1987.22萬顆和2281.90萬顆，其中希荻微的超級快充芯片于2019年7月開始向華為持續(xù)供貨，端口保護和信號切換芯片主要型號于2019年5月通過華為產(chǎn)品驗證，2019年10月實現(xiàn)銷售出貨。

2019年以及2020年，希荻微對華為的銷售收入分別為6716.96萬元、6114.71萬元，2020年相較2019年下降8.97%。

對于來自華為收入同比下降的原因，希荻微稱，一方面是公司對主要型號的產(chǎn)品定價進行了下調(diào)，使得公司對華為銷售的超級快充芯片的平均單價相較上年度降低13.73%；另一方面則是公司自2020年第三季度起暫停向華為供貨，使得公司面向華為的全年銷售收入受到影響。

希荻微表示，與華為協(xié)商不再繼續(xù)履行合同，主要原因為受到國際貿(mào)易政策等相關(guān)外部經(jīng)營環(huán)境變化的影響，雙方合作受到限制。后續(xù)能否繼續(xù)與華為合作受到多方因素的影響，“目前，華為暫無重新下達新訂單的計劃，公司也暫無向華為重新實現(xiàn)銷售的計劃”。

上述“變故”未對希荻微2020年的業(yè)績造成影響，且公司當年的收入增速高于同行業(yè)可比公司?！犊苿?chuàng)板日報》記者注意到，一個重要的原因希荻微對2020年的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行了調(diào)整，端口保護和信號切換芯片實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)銷售，出貨量大幅提升，占主營業(yè)務(wù)收入的比例達到10.29%。

但失去了華為這一重要客戶后，公司在首輪回復(fù)中坦言，與華為暫停合作將對其端口保護和信號切換芯片的銷售收入造成負面影響。

那么希荻微后續(xù)將如何填補這一缺口？

公司稱，目前已經(jīng)在全球范圍內(nèi)建立了廣泛的客戶資源，逐步降低對單個客戶的依賴，同時持續(xù)開發(fā)和豐富產(chǎn)品類型，提升公司產(chǎn)品的國際競爭力和市場影響力，建立更為多元化的收入增長曲線，促進經(jīng)營業(yè)績持續(xù)發(fā)展。

截至 2020 年末，希荻微端口保護和信號切換芯片的在手訂單金額為1914.20 萬元，而在今年上半年，公司稱，端口保護和信號切換芯片仍存在持續(xù)穩(wěn)定的銷售收入，但具體收入金額和在手訂單情況未具體披露。

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