半導體材料行業(yè)擴張加速:并購交易數(shù)創(chuàng)新高 資本開支步入上行期

《科創(chuàng)板日報》(上海,研究員 鄭遠方)訊,據(jù)BusinessKorea報道,今年Q2,半導體材料廠商的季度并購交易數(shù)量已創(chuàng)下2018年以來新高,這也意味著,行業(yè)內(nèi)的外延式增長仍在持續(xù)。

企業(yè)具體動作方面,SK Inc.(SK)擬收購同為SK集團控股子公司的SK材料(SK materials),該項交易獲股東大會通過后,將于12月1日完成。據(jù)SK集團3月公布的戰(zhàn)略顯示,到2025年,公司半導體材料業(yè)務EBITDA將超過23億美元,劍指世界第一大材料廠商。

另外,日本昭和電工、富士膠片也在昨日相繼宣布了半導體材料擴產(chǎn)計劃。

昭和電工擬通過公開募股募資約10.02億美元,用于增加SiC、高純度氣體、CCL、感光膜等半導體材料產(chǎn)能;富士膠片也將半導體材料作為未來重點業(yè)務之一,計劃三年內(nèi)投資6.37億美元,用于生產(chǎn)光刻膠等材料,這一金額較公司上個三年計劃增長約40%。

缺料是導致本輪“缺芯潮”的主要因素之一。而下游廠商產(chǎn)能擴張的動作,也明顯帶動了半導體材料需求的快速攀升。日經(jīng)新聞統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年Q2全球九大芯片廠庫存創(chuàng)下新高,其中七家的原材料存貨占比自去年3月起便持續(xù)增長。

從半導體材料市場占比來看,硅片、電子特氣、光掩膜版占據(jù)前三。不過2010-2019年間,規(guī)模增速最快的依次是電子化學品(8.93%)、光刻膠配套試劑(5.96%)、CMP拋光材料(5.12%)、光刻膠(4.32%)、電子特氣(4.05%)。

圖|全球半導體材料市場構(gòu)成(來源:SEMI、德邦證券)

華創(chuàng)證券8月15日報告指出,材料環(huán)節(jié)是我國半導體行業(yè)短板,目前全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向大陸遷移,為相關企業(yè)帶來新機遇。各材料廠商已步入擴產(chǎn)周期,加速工藝技術(shù)突破,下游廠商供應鏈導入進度同時加快。未來,廠商發(fā)展路徑將沿低端份額提高+高端逐步突破的方式展開。

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2021-08-24
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