財聯(lián)社（上海，編輯 胡家榮）訊，據(jù)媒體報道，芯片巨頭——英特爾已與美國國防部達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，該公司將向美國國防部提供晶圓代工服務(wù)，旨在滿足美國國防部所需要的半導(dǎo)體電路及晶圓需求。這是英特爾回歸芯片代工領(lǐng)域的最新動向。
據(jù)悉，這個名為“快速保證微電子原型——商業(yè)計劃（RAMP-C）”，其旨在加強(qiáng)美國國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。作為該計劃的一部分，英特爾將與IBM、芯片設(shè)計軟件商Cadence和新思科技（Synopsys） 等公司共同合作，以建立美國芯片代工生態(tài)系統(tǒng)。
基辛格在一份申明中表示，過去一年最深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國有著重要的價值。
他還表示，該公司希望有機(jī)會將英特爾的生產(chǎn)能力提供給包括美國政府在內(nèi)更為廣泛的合作伙伴，并通過RAMP-C計劃來實(shí)現(xiàn)這一潛力。
此外，英塔爾近日宣布，計劃投資200億美元在美國亞利桑那州建設(shè)二家工廠，旨在成為美國國內(nèi)代工客戶的最大供應(yīng)商。該公司表示，這些工廠將支持對半導(dǎo)體不斷擴(kuò)大的需求。
正值全球處于缺芯危機(jī)之中，芯片短缺在一定程度是受到疫情的影響，進(jìn)而對全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生巨大的沖擊。目前，英特爾與其他科技及汽車巨頭就解決芯片短缺問題進(jìn)行持續(xù)討論。英特爾首席執(zhí)行官基辛格于上月與美國政府官員進(jìn)行討論，其中涉及建設(shè)更多芯片工廠，以獲得更多補(bǔ)貼。
英特爾此舉也是基辛格作為英特爾首席執(zhí)行官之后，振興該公司代工業(yè)務(wù)的最新舉措。在今年7月，英特爾表示，已有超過100家公司希望該公司為其代工芯片。目前，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)已至少贏得二位重磅級客戶，分別是高通和亞馬遜。
英特爾表示，預(yù)計到2025年，該公司重回芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。為了重回芯片制造的優(yōu)勢地位，英特爾公布未來四年發(fā)展計劃，該計劃分為5個階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。
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