財(cái)聯(lián)社8月25日訊，2021年三季度已經(jīng)過去一半，始于2020年的半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺依然沒有緩解跡象，芯片7月以來交付時(shí)間已超過20周。下游需求火熱，機(jī)構(gòu)認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企。
根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份達(dá)到20.2周，這是該公司2017年開始跟蹤相關(guān)數(shù)據(jù)以來的最長(zhǎng)等待時(shí)間。其中，汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品所用的邏輯芯片短缺狀況在7月份更是加劇。半導(dǎo)體設(shè)備交付期也在拉長(zhǎng)，據(jù)韓媒The Elec的設(shè)備交付周期研究報(bào)道，截止7月ASML的ArF設(shè)備交付期達(dá)24個(gè)月、I-line和極紫外光刻設(shè)備均為18個(gè)月，TEL、AMAT、Lam等的核心工藝設(shè)備的平均交付期延長(zhǎng)至14個(gè)月。
據(jù)悉，今年1月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額首度突破30億美元關(guān)卡，隨后不斷逐月攀高，至今已連續(xù)7個(gè)月創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。作為晶圓制造的上游行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備是重中之重，設(shè)備投資約占一個(gè)新建晶圓廠總投資的75-80%，根據(jù)SEMI及SEAJ數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為711.9億美元，較前一年增長(zhǎng)19.1%。五礦證券分析指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪景氣周期，半導(dǎo)體設(shè)備將是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要保證，未來有望加快驗(yàn)證和導(dǎo)入晶圓廠。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售總額可望達(dá)953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，2022年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破1000億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備等今年銷售額將達(dá)817億美元，年增34%，2022年有望實(shí)現(xiàn)860億美元規(guī)模。
目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化已逐漸起航，從0到1的過程基本完成。北方華創(chuàng)刻蝕、沉積、爐管持續(xù)放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精測(cè)電子產(chǎn)品迭代加速，OCD、電子束進(jìn)展超預(yù)期；華峰測(cè)控訂單飽滿，新機(jī)臺(tái)加速放量。Mattson（屹唐半導(dǎo)體）在去膠設(shè)備市占率全球第二。盛美半導(dǎo)體、至純科技清洗設(shè)備逐步放量。精測(cè)電子、上海睿勵(lì)在測(cè)量領(lǐng)域突破國(guó)外壟斷。沈陽拓荊PECVD打入生產(chǎn)線量產(chǎn)，ALD有望突破。
財(cái)聯(lián)社梳理半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈核心國(guó)產(chǎn)企業(yè)如下：
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