蘋果3款AR/VR芯片物理設計已完成 將交由臺積電代工

9月3日消息,據(jù)國外媒體報道,擔任蘋果CEO已滿10年的庫克,預計還會再擔任5年的蘋果CEO,有外媒在報道中表示,庫克希望在卸任CEO之前,為蘋果再開拓一個產(chǎn)品品類,增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實頭顯很可能就是庫克將著重推出的硬件新品。

對于蘋果可能會推出的增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實頭顯,外媒在最新的報道中稱,蘋果公司在去年就已完成了首批芯片的設計。

外媒在報道中表示,蘋果公司已經(jīng)完成了3款AR/VR芯片的物理設計,已在準備試產(chǎn)。

消息人士透露,蘋果設計的AR/VR芯片,仍將交由芯片代工合作伙伴臺積電代工,但并不會很快就開始代工,大規(guī)模生產(chǎn)預計在一年以后。

蘋果設計的AR/VR芯片仍交由臺積電代工,也就意味著蘋果設計的硬件產(chǎn)品芯片,就將全部由臺積電代工,至少目前是如此。蘋果自研用于iPhone、iPad的A系列處理器,從2016年開始就一直由臺積電獨家代工。去年推出的自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1,也是由臺積電代工。

在報道中,外媒還提到了蘋果已完成物理設計的AR/VR芯片的一些細節(jié)。外媒稱沒有神經(jīng)網(wǎng)絡引擎,不具備機器學習能力,這也就意味著蘋果的AR/VR頭顯,需要以無線的方式同iPhone或電腦連接,由外部設備承擔AR/VR頭顯顯示虛擬、增強或混合現(xiàn)實圖像的計算任務。

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2021-09-03
蘋果3款AR/VR芯片物理設計已完成 將交由臺積電代工
臺積電并不會很快就開始代工,大規(guī)模生產(chǎn)預計在一年以后。

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