LuminWave（洛微科技）發(fā)布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達(dá)芯片

9月16日消息，LuminWave發(fā)布第二代FMCW片上系統(tǒng)（SoC）和光學(xué)相控陣（OPA）硅光芯片，這兩款芯片將會(huì)應(yīng)用于洛微科技硅光芯片級(jí)FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品中。

FMCW SoC晶圓

洛微科技從創(chuàng)立之初就確立了芯片級(jí)純固態(tài)LiDAR發(fā)展方向，通過成熟的硅光子芯片生態(tài)來實(shí)現(xiàn)LiDAR大規(guī)模集成，從芯片設(shè)計(jì)之初就將LiDAR系統(tǒng)的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產(chǎn)性考慮進(jìn)去，通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達(dá)到降低LiDAR成本的目的。最終目標(biāo)就是讓激光雷達(dá)的價(jià)格和目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的CMOS傳感器一樣，只有這樣才能夠真正打開激光雷達(dá)應(yīng)用市場(chǎng)，使其價(jià)值可以在包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛以及消費(fèi)電子等更多領(lǐng)域得到發(fā)揮。

這次發(fā)布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較，采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計(jì)，并行的FMCW計(jì)算單元數(shù)達(dá)到上百個(gè)，計(jì)算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測(cè)功能之外，芯片上同時(shí)集成多種關(guān)鍵的光信號(hào)處理單元，如信號(hào)光調(diào)頻、非線性補(bǔ)償?shù)裙δ苣K，在單個(gè)芯片上就集成了數(shù)以千計(jì)的光學(xué)器件，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。

通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計(jì)

第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統(tǒng)，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進(jìn)行芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的光電測(cè)試，并在開發(fā)和完善面向產(chǎn)品化的封裝、控制和系統(tǒng)集成等技術(shù)。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術(shù)。

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括ADAS在內(nèi)的各種領(lǐng)域。在光學(xué)波段，采用現(xiàn)有光通信的組件搭建一個(gè)FMCW系統(tǒng)并配合掃描平臺(tái)進(jìn)行點(diǎn)云測(cè)量，并不是很困難的，但這類系統(tǒng)完全無法滿足自動(dòng)駕駛和ADAS行業(yè)對(duì)幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chǎn)性的要求。洛微科技認(rèn)為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術(shù)，在單芯片上實(shí)現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計(jì)算引擎，才能推出真正適合這個(gè)市場(chǎng)的解決方案。”

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達(dá)領(lǐng)域非常成熟的技術(shù)路線，但是在硅光芯片上實(shí)現(xiàn)高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個(gè)技術(shù)壁壘很高的工作，在沒有足夠的技術(shù)能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的情況下，很難把這兩款芯片成功推向量產(chǎn)。洛微研發(fā)團(tuán)隊(duì)在硅光子集成技術(shù)方面有接近20年的科研和從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)也是硅光半導(dǎo)體領(lǐng)域頗具威望的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，積累了大量的硅光芯片和光電產(chǎn)品的科研和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。憑借洛微團(tuán)隊(duì)在FMCW和OPA硅光芯片設(shè)計(jì)和制造上的多年積累，擁有足夠的技術(shù)能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)將兩款芯片推向量產(chǎn)。

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