天奈科技再融資、希荻微科創(chuàng)板IPO將于10月20日迎來上會

10月14日,資本邦了解到,上交所10月13日披露顯示,廣東希荻微電子股份有限公司(首發(fā))、江蘇天奈科技股份有限公司(再融資)將于10月20日上會。

希荻微自稱是國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一,主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等,目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領域,同時可廣泛應用于可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領域,未來還將進一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務器、存儲設備、通信及工業(yè)設備等領域。

上會稿財務數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6,816.32萬元、1.15億元、2.28億元、2.19億元;同期對應的凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-1.45億元、1917.49萬元。

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2021-10-14
天奈科技再融資、希荻微科創(chuàng)板IPO將于10月20日迎來上會
上交所10月13日披露顯示,廣東希荻微電子股份有限公司(首發(fā))、江蘇天奈科技股份有限公司(再融資)將于10月20日上會。

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