10月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，多家芯片廠商新建工廠的推動(dòng)下，芯片廠商對(duì)芯片制造設(shè)備的需求明顯增加。
而多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，多家芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求。在業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為芯片短缺還將持續(xù)一段時(shí)間的情況下，對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求，也就預(yù)計(jì)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。
從外媒的報(bào)道來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量的增長勢(shì)頭，將持續(xù)到2024年。
外媒的報(bào)道顯示，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓的出貨量，將接近140億平方英寸，同比增長13.9%；明年預(yù)計(jì)出貨148.96億平方英寸，同比增長6.4%；2023年的出貨量預(yù)計(jì)為155.87億平方英寸，同比增長4.6%；2024年預(yù)計(jì)增至160.37億平方英寸，同比增長2.9%。
值得注意的是，全球重要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，在今年5月份就預(yù)計(jì)，芯片廠商對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求，將持續(xù)到2023年。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)的增長勢(shì)頭延續(xù)時(shí)間，還要長于環(huán)球晶圓此前的預(yù)期。
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