10月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在去年11月11日推出首款自研Mac芯片M1之后，蘋果公司在19日凌晨開始的發(fā)布會(huì)上，推出了第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max，性能較M1提升明顯，也推出了搭載新一代自研Mac芯片的MacBook Pro。
由于蘋果的自研芯片都是交由臺(tái)積電等專業(yè)的芯片代工商代工，蘋果推出性能更強(qiáng)大的新一代自研Mac芯片，也就意味著代工商將獲得大量的代工訂單。
蘋果去年推出的M1芯片，是交由多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，采用5nm工藝代工，新推出的M1 Pro和M1Max，也是采用目前業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝代工。
而從英文媒體的報(bào)道來看，致力于在芯片代工方面有更大作為的三星電子和已宣布將成立代工服務(wù)部門的英特爾，也在爭(zhēng)取獲得蘋果自研Mac芯片的代工訂單。
在芯片制程工藝方面，三星電子是臺(tái)積電主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星電子也是目前已順利量產(chǎn)了5nm制程工藝的廠商。去年11月份，外媒也曾報(bào)道，由于臺(tái)積電需要為蘋果大規(guī)模代工A14處理器，導(dǎo)致他們的5nm工藝產(chǎn)能緊張，三星也有望因此而獲得部分蘋果M1芯片代工訂單。但至于三星是否曾為蘋果代工M1芯片，目前還不得而知。
不過產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士表示，他們認(rèn)為蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，仍將是蘋果下一代自研Mac芯片的獨(dú)家代工商。
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