4月22日消息，據(jù)知情人士透露，日本軟銀集團預計，在旗下英國芯片設計公司Arm首次公開募股(IPO)后，該集團將保留Arm的控股權，售股比例低于最初預期。
今年早些時候，在將Arm出售給英偉達的交易失敗后，軟銀選擇推其上市。據(jù)知情人士透露，考慮到目前芯片類股價暴跌的趨勢，軟銀現(xiàn)在決定減少出售的Arm股份，以便以后能獲得更高的估值。
知情人士說，軟銀以Arm股票為抵押籌集了大約80億美元的定期貸款，這為其提供了足夠的財務支持，可以讓其持有更高比例的Arm股份，并等待市場狀況好轉。此外，Arm的IPO可能會在明年第一季度進行，但發(fā)行規(guī)模和時間可能會發(fā)生變化。
從智能手機到超級計算機，Arm銷售并授權半導體所使用的技術。在市值5500億美元的芯片行業(yè)，Arm產(chǎn)品的普遍應用使其IPO計劃受到密切關注。
據(jù)報道，軟銀希望對Arm的估值至少達到600億美元，該公司的目標是獲得比將Arm出售給英偉達更高的利潤。
軟銀本月早些時候證實，摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農(nóng)業(yè)信貸銀行以及高盛集團等11家銀行幫助其安排了上述貸款。
軟銀首席執(zhí)行官孫正義2016年斥資320億美元收購了Arm，并為其提供了繼續(xù)招聘大量人才所需的資源，旨在打入數(shù)據(jù)中心使用的服務器芯片等新市場。
盡管芯片需求強勁，行業(yè)收益繼續(xù)飆升，但投資者今年越來越多地遠離芯片類股票。他們擔心，隨著需求停滯和更多工廠投產(chǎn)，芯片短缺將轉變?yōu)楣┻^于求。
費城證券交易所半導體指數(shù)今年迄今下跌了22%，表現(xiàn)遜于標準普爾500指數(shù)和其他基準指數(shù)。在此之前，半導體指數(shù)自2017年以來上漲了兩倍多。（小?。?/p>
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