8月22日消息（邵忱）8月21日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，在供應(yīng)鏈的最新消息中，汽車的微控制單元和微處理器芯片需求依舊高漲，包括OSAT和封裝材料在內(nèi)的相關(guān)核心零部件供應(yīng)商，至2023年已有明確的訂單，但具體市場需求情況尚不明朗。
得益于智能電車的快速發(fā)展，以IGBT模塊、功率集成模塊和功率mosfet為主的功率半導(dǎo)體價(jià)值也在不斷攀升，例如意法半導(dǎo)體提供的MCU芯片獲得了大量車企的鐘愛。據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息，部分領(lǐng)先的OSAT公司已經(jīng)從全球IDM公司獲得了未來兩個(gè)季度的汽車MCU后端外包訂單，且基本確定了2023年的訂單項(xiàng)目，總體來說，發(fā)展勢(shì)頭相當(dāng)迅猛。除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模塊同樣不可小覷，據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年，中國IGBT市場空間將達(dá)到601億元，處于世界領(lǐng)先的地位。
不得不說，MCU芯片一直是智能電車“缺芯”的主力軍。在智能電車中，為了實(shí)現(xiàn)多種功能與精準(zhǔn)的控制，幾乎每個(gè)模塊或功能都需要MCU芯片，相較于傳統(tǒng)汽車，例如寶馬汽車的氛圍燈中每隔20厘米有一個(gè)LED燈珠，而每顆燈珠都需要配備一個(gè)MCU負(fù)責(zé)調(diào)光，這僅僅只是整車中MCU應(yīng)用的冰山一角。不難看出，MCU市場潛力巨大，且已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商中競爭最激烈的賽道之一。
不過，由于今年上半年消費(fèi)電子市場表現(xiàn)異常低迷，美國、日本和歐洲的IDM在商談2023年下半年的MCU訂單時(shí)相當(dāng)謹(jǐn)慎，不排除減少訂單的可能性。但總體來說，汽車的微控制單元和微處理器芯片在半導(dǎo)體各類項(xiàng)目最依然是最炙手可熱的，目前也有不少國產(chǎn)廠商正常嘗試進(jìn)入這一領(lǐng)域，例如揚(yáng)杰科技、捷捷微電和東微半導(dǎo)體等，其中東微半導(dǎo)體已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)IGBT模塊的小規(guī)模量產(chǎn)，接下來的市場競爭將會(huì)變得更加激烈。
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