日本將斥資3500億日元開展下一代半導(dǎo)體開發(fā)研究合作

11月6日消息(邵忱)日本計劃預(yù)算 3500 億日元與美國開展下一代半導(dǎo)體開發(fā)研究合作。

最新法案還包括 1 萬億日元的預(yù)算,將用于電池、永磁體和稀土供應(yīng)鏈的多元化。日本首相岸田文雄宣布將在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代領(lǐng)域投資 3 萬億日元,預(yù)計在電池和機器人方面的投資將略低于 1 萬億日元。

據(jù)悉,該聯(lián)合研究中心將于今年年底成立,目標是在 20 年代后半期開發(fā)并具備大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片先進半導(dǎo)體的能力。

參與的日本公司的名稱和其它細節(jié)將于本月公布。東京大學(xué)、國立先進工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所和理研研究所以及美國和歐洲的公司和研究機構(gòu)將參加。

據(jù)介紹,這筆支出包含在本財年的二次補充預(yù)算法案中,其中還將包括 4500 億日元用于日本先進半導(dǎo)體生產(chǎn)中心,以及 3700 億日元用于確保造芯片必不可少的材料。

目前日本政府已經(jīng)批準了對臺積電、鎧俠和美國美光科技的補貼,以在日本建立工廠,生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其它尖端技術(shù)所需的半導(dǎo)體。

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2022-11-06
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