消息稱Arm在9月IPO上市,目標(biāo)估值超600億美元

8月2日消息,軟銀集團(tuán)半導(dǎo)體部門 Arm 計劃最快于 9 月進(jìn)行首次公開募股,估值在 600 億至 700 億美元之間(約 4308 億至 5026 億元人民幣)。

據(jù)彭博社8月2日援引知情人士的話報道,自英偉達(dá)收購不成后,軟銀就一直致力于讓 Arm 獨立上市,該公司已于 4 月向監(jiān)管機(jī)構(gòu)秘密提交了在美上市的申請,為實現(xiàn)今年全球最大規(guī)模的 IPO 奠定了基礎(chǔ)。

?6 月,消息人士向路透社透露稱,英特爾正在與軟銀集團(tuán)進(jìn)行談判,以期成為 Arm 首次公開募股(IPO)的主要投資者。

Arm 的設(shè)計方案被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用,包括英特爾、AMD、英偉達(dá)和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投資會對 Arm 的業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生什么影響。

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2023-08-02
消息稱Arm在9月IPO上市,目標(biāo)估值超600億美元
Arm架構(gòu)被全球大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司采用。

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