9月19日消息，9月19日，2023高合展翼日正式開(kāi)幕，以設(shè)計(jì)創(chuàng)新、工程創(chuàng)新和智能創(chuàng)新為核心，高合汽車(chē)展現(xiàn)了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)。
據(jù)悉，該平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片，以航空級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車(chē)規(guī)級(jí)MCU及車(chē)規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過(guò)芯片并聯(lián)和車(chē)規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，為用?hù)帶來(lái)便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。
高合自研高算力智能座艙平臺(tái)是高合汽車(chē)針對(duì)行業(yè)新痛點(diǎn)、用戶(hù)新需求，創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過(guò)芯片并聯(lián)和車(chē)規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方法，在保證車(chē)規(guī)級(jí)可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。
基于高合汽車(chē)與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺(tái)首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車(chē)機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。
無(wú)AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS，首次在車(chē)機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型，兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶(hù)隱私保護(hù)。同時(shí)，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片，可讓車(chē)機(jī)界面像頂級(jí)游戲畫(huà)面一樣真實(shí)流暢。
以自研高算力智能座艙平臺(tái)為基礎(chǔ)，高合汽車(chē)與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語(yǔ)音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識(shí)別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語(yǔ)言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)言混合識(shí)別。
同時(shí)，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場(chǎng)景多模態(tài)的語(yǔ)義理解及對(duì)話生成，使得語(yǔ)音助手對(duì)話更自然、更智能。
2023年6月，高合首臺(tái)搭載自研高算力智能座艙平臺(tái)的工程樣車(chē)已經(jīng)點(diǎn)亮并開(kāi)啟中間件調(diào)試，計(jì)劃2023年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)。
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