報(bào)道稱(chēng)微軟將于2024年從H100轉(zhuǎn)向B100 GPU

12月18日消息，微軟計(jì)劃在2024年采購(gòu)大量英偉達(dá)的尖端B100 GPU，而不是之前采購(gòu)的H100。Omdia最新的一份報(bào)告顯示，微軟將在2023年采購(gòu)15萬(wàn)個(gè)H100 GPU，這一數(shù)字超過(guò)了谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊等重量級(jí)公司。根據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，微軟計(jì)劃將其2024年H100芯片訂單的一部分轉(zhuǎn)移到B100上。

隨著大模型領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇，計(jì)算能力正成為一個(gè)關(guān)鍵因素。確保最新一代高規(guī)格AI GPU的安全已成為企業(yè)的首要任務(wù)。

據(jù)報(bào)道，為了保持領(lǐng)先地位，微軟已經(jīng)提前訂購(gòu)了英偉達(dá)即將推出的B100，該GPU或?qū)⒂?024年上市。

報(bào)告顯示，微軟可能會(huì)將其配置H100模塊的12萬(wàn)臺(tái)AI服務(wù)器初始訂單減少到8萬(wàn)臺(tái)，并將部分訂單轉(zhuǎn)向B100芯片，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度發(fā)貨。

雖然有關(guān)B100產(chǎn)品和架構(gòu)設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)仍然很少，但英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖顯示，該芯片將采用更高容量的內(nèi)存設(shè)計(jì)，以提高數(shù)據(jù)吞吐量。

摩根士丹利的報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了B100的計(jì)算能力，估計(jì)至少是H100的兩倍，使其成為一個(gè)有吸引力的選擇，盡管價(jià)格高出50%至60%。

市場(chǎng)分析人士預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的下一代B100架構(gòu)可能會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝，將整合兩個(gè)GPU芯片和八個(gè)HBM模塊。該報(bào)告還預(yù)計(jì)，在B100需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝CoWoS的需求將大幅增長(zhǎng)。

值得注意的是，微軟將從2024年第二季度開(kāi)始多元化其GPU采購(gòu)，除了英偉達(dá)的訂單外，還將納入AMD MI300X的訂單。

微軟首席技術(shù)官凱文·斯科特（Kevin Scott）此前曾預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年AMD的高端人工智能GPU將在市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。

生成海報(bào)

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