極客網(wǎng)·極品6月26日訊 今年高通的旗艦級芯片驍龍835已經(jīng)上市好幾個月了，而同樣基于10nm工藝制造的聯(lián)發(fā)科卻遲遲不見蹤影，難道是性能太弱，不敢拿出來見人?我們不禁要問聯(lián)發(fā)科的X30到底有多強?
今天網(wǎng)友老爆科技微博爆料，聯(lián)發(fā)科的X30性能相當于驍龍820，不是你想買就能買，聯(lián)發(fā)科太坑，得搶才行。
從去年聯(lián)發(fā)科X20的表現(xiàn)看，聯(lián)發(fā)科今年的旗艦芯片X30能夠做到去年高通驍龍820的水準已經(jīng)是相當不錯了，我原本以為X30的性能相當于驍龍653，沒想到居然能與驍龍820旗鼓相當，真是意外。
我們來了解一下聯(lián)發(fā)科的X30處理器，采用10nm制程，三叢混合架構(gòu)設計，兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz，集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內(nèi)存(最大8GB)，UFS 2.1存儲，支持2800萬像素攝像頭，LTE Cat.10 450Mbps基帶。
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