in評論：聯(lián)發(fā)科跟高通相比差在哪里？

極客網(wǎng)·極品5月4日訊 在移動處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科可以說跟高通是死對頭，在民間對于聯(lián)發(fā)科的稱贊遠遠地不及高通，各手機廠商的旗艦手機往往用的都是高通的芯片，那么問題來了，聯(lián)發(fā)科跟高通相比差在哪里?

在小編看來，有以下幾個方面：

1. 芯片性能：聯(lián)發(fā)科的芯片性能要遠不及高通，就拿去年同時代的聯(lián)發(fā)科X25與驍龍821來說，X25雖然是十核心，但是很少能做到十核火力全開，常常是A53低頻率小核心們努力工作，A53高頻率小核心偶爾出場，A72大核心一旁旁觀看戲，被網(wǎng)友們戲稱為“一核有難，九核圍觀”;而驍龍821則是四核協(xié)同工作，再加上高通自主的Kryo架構(gòu)設(shè)計，能夠充分發(fā)揮處理器的性能。

2. 網(wǎng)絡(luò)專利：我們知道高通崛起聯(lián)發(fā)科衰落的時間點是在手機從2G網(wǎng)絡(luò)進入到3G網(wǎng)絡(luò)時代，憑借著在CDMA等網(wǎng)絡(luò)專利方面的豐富積累，高通一舉成為芯片方面的霸主，把競爭對手德州儀器、英偉達擠出手機芯片市場。

聯(lián)發(fā)科因為跟高通簽了未授權(quán)專利協(xié)議活了下來，由于中國市場是全球最大的智能手機市場，網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜，手機廠商生產(chǎn)的手機必須要符合運營商制定的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科的芯片雖然便宜但是網(wǎng)絡(luò)支持方面不及高通全面，所以手機廠商們只能選用高通的芯片了。

3. 市場形象：聯(lián)發(fā)科雖然出生比高通晚，但是成名卻比高通早，聯(lián)發(fā)科早期為了快速占領(lǐng)市場，推出了優(yōu)秀的軟硬件結(jié)合的Turnkey方案，深受廣大山寨廠商歡迎，造就了中國2G網(wǎng)絡(luò)時代山寨機的輝煌，因此聯(lián)發(fā)科被稱為“山寨機之王”。

到了3G網(wǎng)絡(luò)時代，由于聯(lián)發(fā)科沒有拿出市場滿意的產(chǎn)品，因此人們對于聯(lián)發(fā)科的印象還是停留在山寨機時代，買搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機會被人誤認為購買了山寨機。

高通則是給外界一個高大上的形象，買搭載高通芯片的手機就像買到一個寶一樣，國外進口，質(zhì)量有保障。

綜合以上三點，聯(lián)發(fā)科芯片性能比高通弱、網(wǎng)絡(luò)專利沒有高通多、市場形象比高通差，使得聯(lián)發(fā)科與高通的市場競爭中處于劣勢，聯(lián)發(fā)科若想做出轉(zhuǎn)變，不如從以上三個方面開始改變。

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