阿里巴巴平頭哥孟建熠：端云一體布局IoT芯片生態(tài)

近日，主題為“5G時(shí)代IoT芯片發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇雙周會(huì)，在北京電子工業(yè)出版社順利舉辦。阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠，在會(huì)上做了“端云一體IoT芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。

孟建熠博士談到，在5G大規(guī)模部署的推動(dòng)下新應(yīng)用場(chǎng)景將不斷呈現(xiàn)，技術(shù)與商業(yè)的邊界被進(jìn)一步拓展，特別是基于5G寬帶技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。但回顧過(guò)去物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展歷程，“管”是基礎(chǔ)，“應(yīng)用”是核心。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)仍然面臨應(yīng)用碎片化的困擾，直接導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)集中度低，新應(yīng)用新產(chǎn)品的滲透率低。在芯片領(lǐng)域，我國(guó)芯片廠商仍然普遍缺乏核心技術(shù)，產(chǎn)品研發(fā)速度慢等問(wèn)題，IoT芯片市場(chǎng)尚未被有效打開。中國(guó)的芯片廠商盡管早已投身物聯(lián)網(wǎng)革命，但骨感的現(xiàn)實(shí)，單品超千萬(wàn)的市場(chǎng)很少，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。

孟博士認(rèn)為，在萬(wàn)物互聯(lián)巨大潛在市場(chǎng)背景下，IoT芯片毛利越來(lái)越低，恰恰體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈集成度不高，缺乏創(chuàng)新，技術(shù)周期慢，跟不上應(yīng)用發(fā)展的需求等主要問(wèn)題。

要改變現(xiàn)狀，首先需要將芯片研發(fā)思想從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用驅(qū)動(dòng)，提升芯片go-to-market的效率。傳統(tǒng)芯片研發(fā)思維認(rèn)為按技術(shù)脈絡(luò)做下去總會(huì)有市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)，市場(chǎng)瞬間變化很快，IoT芯片也是針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的專用芯片，而不是通用芯片。如果芯片技術(shù)周期不能匹配上應(yīng)用發(fā)展的速度，芯片出來(lái)了但是應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)不存在了。此外，也只有應(yīng)用推動(dòng)才可以體現(xiàn)差異化，才可以幫助芯片廠商走出同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的困境。

其次，端和云的協(xié)同發(fā)展是IOT技術(shù)的新趨勢(shì)，也是我國(guó)芯片行業(yè)與并跑的機(jī)會(huì)。IoT芯片的研發(fā)不能只考慮端，還要考慮云上的應(yīng)用和開發(fā)。以安全為例，安全是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵，首先要思考如何以更低成本將安全融合到IoT芯片中，而不能是獨(dú)立的兩個(gè)芯片（IoT芯片和安全芯片）；同時(shí)，還必須要從完整的安全體系出發(fā)，考慮與云端安全的協(xié)同，安全體現(xiàn)于應(yīng)用的全部使用過(guò)程中。

第三，要掌握核心技術(shù)，支持應(yīng)用落地。眾所周知，語(yǔ)音識(shí)別企業(yè)的核心技術(shù)，主要就是語(yǔ)音識(shí)別算法和引擎，歸根結(jié)底就是IP。IoT芯片一樣，要在芯片的基礎(chǔ)技術(shù)上逐步實(shí)現(xiàn)自主可控。國(guó)家應(yīng)鼓勵(lì)重點(diǎn)領(lǐng)域、重點(diǎn)企業(yè)建立國(guó)產(chǎn)自主芯片供應(yīng)商體系，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域優(yōu)先使用自主的CPU/OS及其相應(yīng)的芯片產(chǎn)品。談到這里，孟博士提出可以在某些領(lǐng)域先進(jìn)入，再按照一定的市場(chǎng)比例逐步提升。

最后，孟博士談到平頭哥正在基于自主架構(gòu)嵌入式CPU和AliOS構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以平臺(tái)化模式幫助芯片企業(yè)用數(shù)據(jù)格式化物理世界，提高芯片研發(fā)速度和質(zhì)量，以普惠為目標(biāo)，為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供更好的支撐，為中小企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新提供更多的幫助。

作者：田民 阿里巴巴戰(zhàn)略&合作部

編輯：宋斐

審校：趙桂茹

責(zé)編：張晶晶

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