無(wú)懼價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正全力趕超高通

2014年上半年在中國(guó)4G市場(chǎng)高通憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)占盡先機(jī)，贏得非常漂亮，占有中國(guó)4G市場(chǎng)的約八成份額，下半年高通祭出價(jià)格戰(zhàn)卻未能壓制聯(lián)發(fā)科，而現(xiàn)在高通的中高階芯片皆傳功耗出現(xiàn)問(wèn)題，2015年聯(lián)發(fā)科或迎來(lái)趕超高通的良機(jī)。

高通祭出價(jià)格戰(zhàn)打壓聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代借中國(guó)山寨機(jī)的興起而崛起，3G時(shí)代推出WCDMA芯片上演一年暴增10倍的耀眼戰(zhàn)績(jī)，開始擁有挑戰(zhàn)高通的實(shí)力。2013年據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)在全球前十大無(wú)晶圓IC廠商營(yíng)收排名中，雖然高通依然占據(jù)霸主地位，但是聯(lián)發(fā)科卻以36%的增長(zhǎng)率提升一位進(jìn)居第四拉近與高通差距。

正是聯(lián)發(fā)科的快速進(jìn)步，讓高通對(duì)它倍加防范，采取價(jià)格戰(zhàn)應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。2014年上半年在聯(lián)發(fā)科沒(méi)有推出4G芯片的情況下，高通憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)贏取中國(guó)4G市場(chǎng)的約八成市場(chǎng)份額，剩下的由MARVELL和海思分食。下半年，在聯(lián)發(fā)科毫不妥協(xié)宣稱要推出20美元以內(nèi)和10~15美元的4G芯片后，高通先后推出12美元的8916芯片和9美元的8909芯片，憑借品牌優(yōu)勢(shì)和價(jià)格優(yōu)勢(shì)8916芯片贏取發(fā)售4G芯片以來(lái)的最高開案數(shù)。

激烈的價(jià)格戰(zhàn)讓高通付出業(yè)績(jī)下滑代價(jià)，卻難阻聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)。高通截止2014年9月28日的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，芯片出貨量增長(zhǎng)24%，但是營(yíng)收卻環(huán)比下滑2%，凈利潤(rùn)更環(huán)比大幅下滑15%是近兩個(gè)財(cái)年里的最大環(huán)比跌幅。2014年第三季度聯(lián)發(fā)科順利達(dá)成運(yùn)營(yíng)目標(biāo)并創(chuàng)單季業(yè)績(jī)歷史新高，本來(lái)預(yù)期當(dāng)年的4G芯片出貨量是1500萬(wàn)片，而近日據(jù)其中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力透露4G芯片出貨量將在3000萬(wàn)~4000萬(wàn)之間。

聯(lián)發(fā)科迎來(lái)追趕高通良機(jī)

高通推出了八核心的8939和8994芯片應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)但卻出現(xiàn)功耗問(wèn)題。據(jù)說(shuō)8939本來(lái)是沒(méi)有的，高通已很大方地承認(rèn)8939幾乎就是為中國(guó)市場(chǎng)準(zhǔn)備的，因?yàn)橹袊?guó)用戶喜歡更多核心，中階8939應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的MT6752，高階的8994應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科他MT6795，不過(guò)不幸的是多個(gè)消息來(lái)源傳出8939和8994都存在功耗問(wèn)題，據(jù)說(shuō)8939在高通與手機(jī)企業(yè)的努力下通過(guò)優(yōu)化功耗或能準(zhǔn)時(shí)推出手機(jī)上市，而據(jù)微博認(rèn)證為《國(guó)際電子商情》首席分析師的博主透露8994芯片最快將在今年二季度量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科贏得市場(chǎng)先機(jī)。聯(lián)發(fā)科的高端芯片MT6795已在上月量產(chǎn)，領(lǐng)先高通的高端芯片8994近兩個(gè)季度，MT6795還擁有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，其訂價(jià)約40美元而高通8994芯片訂價(jià)是65美元。采用聯(lián)發(fā)科MT6752芯片的手機(jī)已宣布上市，MT6752的價(jià)格與高通的8939芯片相當(dāng)，目前就產(chǎn)品進(jìn)度看中階芯片MT6752已經(jīng)在開案數(shù)中打敗高通。

聯(lián)發(fā)科補(bǔ)全產(chǎn)品線，擁有成本優(yōu)勢(shì)。讓高通頭痛的是，此前只有它能推出支持CDMA的全模芯片，聯(lián)發(fā)科在取得威睿的CDMA授權(quán)后將推出支持CDMA的全模芯片，補(bǔ)全產(chǎn)品線與高通全線競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的turnkey方案向來(lái)?yè)碛斜雀咄ǖ膬r(jià)格和高度整合的優(yōu)勢(shì)，據(jù)說(shuō)即使高通芯片價(jià)格更低一些，但是由于聯(lián)發(fā)科的方案擁有更高的整合度，總體成本聯(lián)發(fā)科還是比高通更有競(jìng)爭(zhēng)力。

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