聯(lián)發(fā)科X20也發(fā)燒？如屬實(shí)對(duì)其是致命打擊！

數(shù)個(gè)消息來(lái)源指聯(lián)發(fā)科即將上市的helio X20存在發(fā)熱問(wèn)題，并導(dǎo)致小米和HTC等手機(jī)企業(yè)放棄該芯片，如果此事屬實(shí)對(duì)于聯(lián)發(fā)科將是致命打擊。

聯(lián)發(fā)科遭遇發(fā)展難題

去年聯(lián)發(fā)科的聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收增長(zhǎng)只有0.09%，不過(guò)凈利潤(rùn)據(jù)臺(tái)灣媒體分析認(rèn)為可能暴跌40%左右，而過(guò)去一年聯(lián)發(fā)科的股價(jià)暴跌近六成，原因正是其進(jìn)軍高端市場(chǎng)不順。

聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，其憑借多核的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在過(guò)去數(shù)年連連緊逼高通，甚至去年迫使高通在高端芯片由于自主架構(gòu)趕不上進(jìn)度而不得不采用ARM的公版核心A57和A53推出八核驍龍810芯片。

據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2014年聯(lián)發(fā)科以31.67%的市場(chǎng)份額居Android市場(chǎng)設(shè)備份額第二，而高通以32.3%的市場(chǎng)份額僅僅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科不到1個(gè)百分點(diǎn)。2015年10月安兔兔發(fā)布新數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科和高通的市場(chǎng)份額分別滑落到29.35%、30.62%，兩者的差距輕微拉大，考慮到高通由于其高端芯片驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致其驍龍8XX系列下跌近六成的情況，其實(shí)高通能有如此表現(xiàn)已經(jīng)不錯(cuò)，可惜的是聯(lián)發(fā)科卻未能抓住機(jī)會(huì)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

高通在吸取了2015年的教訓(xùn)后其高端芯片回歸自主架構(gòu)，去年底采用自主架構(gòu)推出高端芯片驍龍820，強(qiáng)調(diào)單核性能而不再與聯(lián)發(fā)科比賽多核性能，據(jù)geekbench3的數(shù)據(jù)顯示驍龍820的單核性能僅次于蘋(píng)果的A9處理器，位居Android市場(chǎng)之首，目前已經(jīng)獲得了包括三星在內(nèi)的眾多手機(jī)企業(yè)采用。高通采用ARM公版核心的處理器則主打中低端，以田忌賽馬的方式與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，舊款產(chǎn)品驍龍410已經(jīng)降價(jià)到7美元以內(nèi)，用性能、價(jià)格戰(zhàn)等力壓聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)方面也是一個(gè)重大遺憾，其目前才推出支持LTE Cat6、全網(wǎng)通技術(shù)的芯片，而高通已經(jīng)發(fā)展到支持LTE Cat12/Cat13，全網(wǎng)通正是高通的優(yōu)勢(shì)，在中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都開(kāi)始推4G+和全網(wǎng)通的情況下，聯(lián)發(fā)科基帶技術(shù)落后的缺點(diǎn)讓它難以與高通競(jìng)爭(zhēng)。

在國(guó)產(chǎn)手機(jī)走向海外市場(chǎng)的情況下，它們正日益認(rèn)識(shí)到專利的重要性，而專利恰恰是聯(lián)發(fā)科的弱項(xiàng)，高通是全球最具移動(dòng)通信專利優(yōu)勢(shì)的芯片企業(yè)其可以通過(guò)反向授權(quán)為國(guó)內(nèi)缺乏專利的手機(jī)企業(yè)提供保護(hù)，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有這種能力。去年小米遲遲沒(méi)有與高通達(dá)成專利合作協(xié)議，但是在遭遇了美國(guó)的專利流氓Blue Spike起訴后，小米迅速與高通達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議，并在紅米2A和紅米note3上轉(zhuǎn)用高通芯片，可見(jiàn)國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)正認(rèn)識(shí)到高通對(duì)它們的幫助。

Helio X20發(fā)熱對(duì)聯(lián)發(fā)科造成致命傷害

聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都主要是在中低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)一直被高通所占有。去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X10被HTC用于其高端手機(jī)M9+上，該款手機(jī)售價(jià)高達(dá)4999元，這本是一個(gè)突破。不過(guò)其后聯(lián)發(fā)科卻讓中國(guó)手機(jī)品牌樂(lè)視、魅族和小米等用于它們的中低端手機(jī)上，其中小米采用該款芯片的手機(jī)紅米note2售價(jià)更是低至799元，這自然讓眾多合作伙伴不滿！

helio X20聯(lián)發(fā)科今年上半年的高端產(chǎn)品，采用雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的三重架構(gòu)，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，三重架構(gòu)和十核自然讓該款芯片吸引了大家的關(guān)注，聯(lián)發(fā)科也寄望這款芯片幫其再度沖擊高端市場(chǎng)。

2015年高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題讓業(yè)內(nèi)飽受其苦，因此如果聯(lián)發(fā)科的這款高端芯片出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題的話所有手機(jī)企業(yè)都會(huì)遠(yuǎn)避聯(lián)發(fā)科。另外，近期其高端芯片helio X10出現(xiàn)WiFi斷流現(xiàn)象，在此風(fēng)頭火勢(shì)之下再爆helio X20發(fā)熱的話無(wú)疑是讓聯(lián)發(fā)科再上頭條，對(duì)其聲譽(yù)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

面對(duì)2015年的難看的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，在此時(shí)聯(lián)發(fā)科正希望這款helio X20高端芯片幫助聯(lián)發(fā)科打造支持4G+、全網(wǎng)通、高性能性能等優(yōu)勢(shì)技術(shù)特點(diǎn)，樹(shù)立高端品牌形象，拉動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展的情況下，出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題無(wú)疑是對(duì)聯(lián)發(fā)科的致命打擊。

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