據(jù)媒體報(bào)道指聯(lián)發(fā)科本來打算今年采用臺積電的16nmFF+工藝，但因其采用16nmFF+較展訊略晚，高通已采用三星的14nmFinFET工藝，因此聯(lián)發(fā)科打算跳過16nmFF+，直接采用臺積電今年最先進(jìn)的10nm工藝，試圖用更先進(jìn)的工藝推出高性能芯片再度強(qiáng)攻高端市場，預(yù)計(jì)采用10nm工藝的首款聯(lián)發(fā)科芯片為helio X30。
不過聯(lián)發(fā)科如此激進(jìn)的采用臺積電最先進(jìn)工藝，有可能重蹈華為和高通的覆轍，甚至導(dǎo)致芯片出現(xiàn)問題，而難以及時(shí)上市搶占市場。
在2013年的時(shí)候高通是臺積電的第一大客戶，聯(lián)發(fā)科是第六大客戶，而華為海思居第十。一直以來，臺積電都以高通作為最優(yōu)先的客戶，產(chǎn)能和最先進(jìn)的工藝都是優(yōu)先提供給高通，而高通作為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)自然也擁有強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢反過來協(xié)助臺積電一代代改進(jìn)生產(chǎn)工藝，雙方因此獲得共贏！
2014年臺積電拿下了蘋果的A8處理器訂單，由于臺積電加班加點(diǎn)的為蘋果服務(wù)，這導(dǎo)致長期合作伙伴高通不滿，轉(zhuǎn)而去找聯(lián)電和三星合作。事實(shí)也正是如此，臺積電將20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A8處理器，高通要求臺積電照顧也不可得，導(dǎo)致高通的驍龍810量產(chǎn)時(shí)間過遲，驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題部分歸咎于由于臺積電量產(chǎn)過遲導(dǎo)致高通失去優(yōu)化時(shí)間。
于是在推進(jìn)16nm工藝的時(shí)候，臺積電選擇了華為海思，但是由于華為海思的技術(shù)實(shí)力較弱，2014年其推出的16nm工藝能效甚至不如20nm，于是華為海思只是采用16nm工藝生產(chǎn)其網(wǎng)通處理器。臺積電其后繼續(xù)和華為海思合作改進(jìn)16nm工藝，直到2015年三季度才推出能效不錯的16nmFF+工藝。
高通因此一怒之下而出走三星，將最新的高端處理器驍龍820的訂單交給三星，同時(shí)又與聯(lián)電合作開發(fā)18nm工藝，加上受中國反壟斷的影響高通同時(shí)與中芯國際合作開發(fā)28nm工藝，及后其與華為、中芯國際三方投資開發(fā)更先進(jìn)的14nm工藝，試圖通過分散訂單的方式避免在臺積電的遭遇。
高通在三星獲得了超一般的待遇，三星采用其14nmFinFET LPP工藝生產(chǎn)高通的高端芯片驍龍820，同時(shí)改變在S6中只采用自家處理器做法，同時(shí)采用高通和自家處理器，增強(qiáng)了高通客戶對驍龍820的信心。
另一邊的華為海思在為高通的16nmFF+工藝推進(jìn)立下汗馬功勞后，卻獲得了當(dāng)初高通在臺積電的待遇，即是臺積電優(yōu)先將16nmFF+工藝產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A9處理器，導(dǎo)致華為海思的麒麟950直到11月才能上市。
臺積電在開發(fā)16nm工藝的時(shí)候遭遇了能效不如20nm的情況而不得不對16nm工藝進(jìn)行改良升級，其目前推進(jìn)10nm工藝已經(jīng)比原計(jì)劃一再提前，在如此急促的推進(jìn)中難保不出現(xiàn)問題。
即使10nm工藝順利推進(jìn)，考慮到臺積電一再的將先進(jìn)工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋果的前事，當(dāng)然臺積電有相當(dāng)大的可能將10nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A10處理器而導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的helio X30量產(chǎn)時(shí)間延遲。
三星的10nm工藝進(jìn)展順利，今年初已經(jīng)拿出了采用10nm工藝生產(chǎn)的晶圓，因此其有可能先于臺積電量產(chǎn)10nm工藝。如無疑問高通下一代芯片也將采用三星的10nm工藝，據(jù)說華為也在與三星商談合作，華為海思采用三星的10nm工藝并非不可能。
過去聯(lián)發(fā)科在與高通、華為海思爭奪高端市場一再失利，如果其因臺積電量產(chǎn)10nm工藝方面出現(xiàn)問題或者投產(chǎn)時(shí)間太遲對聯(lián)發(fā)科無疑是重大打擊。
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