三星在手機(jī)市場遭遇一定挫折，不過由于全球手機(jī)的出貨量成長以及對(duì)更大容量的內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求卻讓它在NAND Flash市場成為大贏家，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示營收同比增長20.6%，市占率提升到36.6%創(chuàng)下新高。
目前3D NAND技術(shù)正日益受到各方的歡迎，由于它相較2D NAND技術(shù)可以提供提高存儲(chǔ)器的容量及寬度，在采用更低工藝的情況下卻可以提供遠(yuǎn)比工藝更高2D NAND技術(shù)數(shù)倍容量，例如采用16nm工藝的2D NAND存儲(chǔ)器容量為64GB，而采用21nm工藝的三星 48層3D NAND卻可以提供高達(dá)256GB的容量。
采用更低工藝又可以獲得更高可靠性，P/E擦寫次數(shù)更高，這正是此前采用2D NAND為了增加容量而只好不斷的采用更新工藝帶來的問題，這也正是企業(yè)級(jí)而采用3D NAND技術(shù)可以在一定程度上解決了這個(gè)問題。
3D NAND技術(shù)以三星居于領(lǐng)先地位，2013年三季度它率先宣布該技術(shù)成功投產(chǎn)，之后每年都獲得新的提高，從當(dāng)初的24層到今年第四代的64層，更提出了明年將推出可能達(dá)到80層，業(yè)界估計(jì)它領(lǐng)先東芝、美光、海力士等約兩年時(shí)間。
由于三星在存儲(chǔ)器市場取得的成功，推動(dòng)著它在半導(dǎo)體制造方面的實(shí)力提升，幫助它在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造方面獲得發(fā)展，推動(dòng)它在半導(dǎo)體市場的營收不斷增長。2015年三星位居全球半導(dǎo)體營收第二，與第一位的Intel的差距進(jìn)一步收窄，兩家的營收分別為420.4億美元、521.4億美元。
正是在這樣的情況下，Intel開始大手筆投資存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，再度回歸這一市場。其實(shí)當(dāng)年Intel就是在存儲(chǔ)器起家的，曾占據(jù)這一市場的老大位置，但是后來由于與日本的存儲(chǔ)器廠商競爭處于不利地位而進(jìn)入處理器市場，沒想到的是反而成為處理器老大，不過時(shí)過境遷處理器市場競爭激烈，以及與ARM的群狼競爭讓它感受到威脅于是又再次進(jìn)入存儲(chǔ)器市場，而開發(fā)自己的存儲(chǔ)器產(chǎn)品進(jìn)而將處理器和存儲(chǔ)器整合又可以增強(qiáng)整體的性能提升自己的處理器競爭力，成為Intel再次進(jìn)入這市場的理由。
不過目前為止三星依然在NAND flash市場占據(jù)最大的優(yōu)勢(shì)，其市場份額處于領(lǐng)先地位，第二位的東芝市場份額為19.8%，落后三星約86.7%，Intel的市場份額僅有6.3%而且相比起上一年出現(xiàn)了0.3個(gè)百分點(diǎn)的下滑。
不過Intel似乎有非常強(qiáng)的決心，今年下半年在存儲(chǔ)器市場發(fā)起了價(jià)格戰(zhàn)，針對(duì)消費(fèi)型市場的600p系列最低價(jià)格從69美元起跳(128GB版本)，企業(yè)市場的Pro 6000p系列價(jià)格則從79美元起跳(128GB版本)，可謂市場最低價(jià)的產(chǎn)品，而且更宣布投資55億美元改造大連工廠成為NAND工廠希望在產(chǎn)能方面跟上三星，這可謂非常大手筆的投資，相較其當(dāng)下市場份額僅有三星六分之一體現(xiàn)了它的野心。
當(dāng)然三星也不會(huì)坐視不理，它在ARM架構(gòu)處理器方面取得了非常大的進(jìn)步，去年研發(fā)了自己的高性能ARM架構(gòu)核心貓鼬，采用該核心的Exynos8890的性能僅次于高通的驍龍820，在ARM陣營紛紛進(jìn)入Intel占優(yōu)勢(shì)的PC市場情況下三星也努力進(jìn)攻，未來Intel和三星的兩虎斗會(huì)更激烈。
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