臺(tái)積電助力AMD讓Intel感到絲絲寒意

經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)后，AMD終于推出了全新的Zen架構(gòu)，據(jù)說(shuō)性能方面可以與Intel力拼，更重要的是它在性能相當(dāng)?shù)那闆r下功耗卻可以低近三成。同時(shí)曾經(jīng)占有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的Intel如今正步步被臺(tái)積電趕上，在臺(tái)積電的助力下AMD正讓Intel感到強(qiáng)烈的寒意。

AMD這幾年在PC市場(chǎng)完全無(wú)力與Intel競(jìng)爭(zhēng)，不過(guò)在1999年到2006年之間它也曾對(duì)Intel造成強(qiáng)烈的沖擊，奪得約三分之一的市場(chǎng)份額，但是那之后Intel推出“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略迅速壓制AMD。

Intel的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略以?xún)赡隇橐粋€(gè)周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)的升級(jí)，由于它擁有雄厚的資金因此得以讓該戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)。

相反AMD由于一直都與Intel進(jìn)行性?xún)r(jià)比之爭(zhēng)，沒(méi)有足夠豐厚的利潤(rùn)，難以在芯片架構(gòu)研發(fā)和半導(dǎo)體制造工藝方面同時(shí)投入，特別是半導(dǎo)體制造工藝由于工藝越先進(jìn)投入的研發(fā)資金以倍數(shù)提升，這讓AMD承受著沉重的財(cái)務(wù)壓力。

2009年AMD在財(cái)務(wù)壓力下無(wú)奈將半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)拆分賣(mài)給阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)成立格羅方德，當(dāng)時(shí)它還持有該公司的部分股份但是后來(lái)將該部分股份也出售給后者。AMD這樣做本意是集中資金在芯片設(shè)計(jì)方面，但是由于工藝方面跟不上還是導(dǎo)致它在與Intel的競(jìng)爭(zhēng)中完全落于下風(fēng)，到2015年Intel占有PC CPU市場(chǎng)份額超過(guò)八成，而AMD這幾年則是連年虧損。

這幾年興起的人工智能和VR市場(chǎng)讓AMD找回了一點(diǎn)機(jī)會(huì)。GPU市場(chǎng)的老大NVIDIA由于在人工智能和VR市場(chǎng)取得的成績(jī)推動(dòng)它的股價(jià)節(jié)節(jié)上升不斷創(chuàng)下新高，而AMD正是NVIDIA的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者通過(guò)提供具競(jìng)爭(zhēng)力的GPU和定制化CPU（AMD的GPU性能不如NVIDIA但是后者沒(méi)有X86架構(gòu)的CPU）而在游戲機(jī)等市場(chǎng)獲取市場(chǎng)份額。

在半導(dǎo)體制造工藝方面，由于進(jìn)入到1Xnm工藝后開(kāi)發(fā)難度的加大，導(dǎo)致Intel領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)被縮減，“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略難以繼續(xù)，而全球最大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電方面宣布最快到明年將開(kāi)始量產(chǎn)7nm工藝，而Intel的10nm工藝預(yù)計(jì)到明年下半年量產(chǎn)。業(yè)界普遍認(rèn)為臺(tái)積電的10nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的14nm，而7nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的10nm工藝，這將是臺(tái)積電首次在工藝方面領(lǐng)先于Intel。

由于格羅方德的半導(dǎo)體制造工藝跟不上AMD的需求，這幾年AMD也開(kāi)始將部分處理器交給臺(tái)積電代工制造，在臺(tái)積電領(lǐng)先工藝的助力下，Intel首先失去了自己在工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而在CPU性能方面優(yōu)勢(shì)開(kāi)始被追近，但是在功耗方面卻不如AMD，再加上AMD擁有GPU的優(yōu)勢(shì)，這將給Intel帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。

另一方面PC市場(chǎng)出現(xiàn)停滯，導(dǎo)致PC品牌企業(yè)凈利潤(rùn)不佳，聯(lián)想、惠普、戴爾這前三大PC品牌由于在PC市場(chǎng)的利潤(rùn)微薄紛紛被迫轉(zhuǎn)型，它們當(dāng)然希望壓低作為主要成本之一的CPU和主板芯片價(jià)格，如今AMD開(kāi)始再次在綜合性能方面追近Intel的情況下加上它向來(lái)?yè)碛械膬r(jià)格優(yōu)勢(shì)無(wú)疑讓它們?cè)敢饧哟髮?duì)AMD的芯片的采購(gòu)量，這是給Intel帶來(lái)的另一個(gè)挑戰(zhàn)。

因此這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來(lái)自于PC處理器市場(chǎng)。

柏銘科技 baiming00789

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