據(jù)外媒報道指今年三星半導(dǎo)體成功扭轉(zhuǎn)蘋果轉(zhuǎn)單臺積電帶來的沖擊，再次贏得了增長，業(yè)績同比增長10%，獲得如此優(yōu)異業(yè)績的重要功臣是高通，后者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發(fā)更先進的工藝。
蘋果每年的手機出貨量超過2億部，市場份額位居于三星之后，與其他手機企業(yè)不同的是蘋果全部手機處理器都是自行設(shè)計并委托半導(dǎo)體代工廠生產(chǎn)，不過它對半導(dǎo)體代工廠的要求相當(dāng)苛刻，因此半導(dǎo)體代工廠不得不優(yōu)先將最先進的產(chǎn)能提供給它。
2014年臺積電首次取得蘋果的處理器訂單，為了全力為后者服務(wù)，當(dāng)時它不得不將最先進的20nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給蘋果生產(chǎn)A8處理器，這是導(dǎo)致高通當(dāng)時的驍龍810芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題的原因，因為量產(chǎn)時間太遲導(dǎo)致高通沒有足夠的時間進行優(yōu)化就匆忙上市，而驍龍810采用的A57核心功耗太高，這導(dǎo)致高通的驍龍8XX芯片出貨量同比大跌近六成。
高通一怒之下，去年最新發(fā)布的驍龍820轉(zhuǎn)用三星的14nm工藝生產(chǎn)，功耗和性能表現(xiàn)優(yōu)異廣受各手機企業(yè)的歡迎，挽回了自己的聲譽。高通即將發(fā)布的驍龍835芯片也采用三星的10nm工藝生產(chǎn)，另一款中端芯片驍龍625也在采用三星的14nm工藝生產(chǎn)，這些芯片大受市場歡迎為三星半導(dǎo)體取得了業(yè)績的提升。
中國最優(yōu)秀的芯片企業(yè)華為海思也在臺積電“享受”了高通的“待遇”。2014年華為海思與臺積電合作開發(fā)16nm工藝，不過該工藝的能效比不如20nm，只是獲得華為海思等僅有的兩個客戶，而華為海思也只是采用該工藝生產(chǎn)對功耗要求不高的網(wǎng)通處理器芯片而沒有用于生產(chǎn)其手機芯片。
之后華為海思繼續(xù)與臺積電合作開發(fā)16nmFinFET工藝，但是到去年三季度臺積電成功量產(chǎn)該工藝后卻并沒有將產(chǎn)能優(yōu)先提供給華為海思而是優(yōu)先用于生產(chǎn)蘋果的A9處理器，導(dǎo)致華為海思的麒麟950芯片延遲到11月份才上市。
受此教訓(xùn)，華為海思今年同時研發(fā)兩款高端芯片即麒麟960和麒麟970，麒麟960采用臺積電的16nmFinFET工藝生產(chǎn)，趕在今年10月份量產(chǎn)，而麒麟970則在等待臺積電的10nm工藝成熟后再采用該工藝生產(chǎn)。
高通、華為海思還與中國大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國際達成了合作，雙方在開發(fā)14nmFinFET工藝，希望分散風(fēng)險，避免受制于三星半導(dǎo)體和臺積電。
中芯國際也在竭力發(fā)展，除了與上述兩家芯片企業(yè)合作外，也在大力獵挖臺灣的人才，目前幫助臺積電成功推進包括16nm等工藝研發(fā)的蔣尚義已加入，另一個FinFET工藝的重要研發(fā)者梁孟松據(jù)說也可能加入，后者對于臺積電的16nmFinFET和三星半導(dǎo)體的14nmFinFET工藝都起了重要作用。
無形中，臺積電在獲得了蘋果這個重要客戶后，正幫助三星半導(dǎo)體和中芯國際兩個重要競爭者推進了它們的工藝研發(fā)。蘋果與其他芯片企業(yè)不同，它并不會協(xié)助半導(dǎo)體代工廠開發(fā)先進工藝，而且它在業(yè)績下滑的情況下正在不斷加劇對供應(yīng)商的壓榨，今年一季度要求供應(yīng)商降價30%，三季度再次要求供應(yīng)商降價20%，明年如果臺積電的10nm工藝進展不良的話蘋果也有可能將訂單分給Intel或三星半導(dǎo)體。
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