智能手機中需要多種處理器芯片，蘋果已經(jīng)能夠自行設計應用處理器（A系列產(chǎn)品），然而據(jù)外媒報道，蘋果已經(jīng)在開發(fā)自有品牌的圖形處理器（GPU）。
據(jù)GSM Arena等多家國外科技新聞網(wǎng)站報道，蘋果開發(fā)自家圖形芯片已經(jīng)有多年時間，不過產(chǎn)品何時亮相尚不得而知。
蘋果手機中一直采購的是英國一家公司的PowerVR系列顯示芯片，新舉措意味著蘋果將會不再依賴這家公司。
目前蘋果開發(fā)圖形處理器的消息還只是行業(yè)傳言，蘋果官方并未證實。
實際上，PowerVR系列圖形芯片有著不錯的性能，過去在許多測評榜單中名列前茅。蘋果為何要獨自開發(fā)，動機尚不詳。
在手機芯片中，應用處理器堪稱“CPU”,蘋果已經(jīng)能夠自行設計，并交給三星電子半導體事業(yè)部和臺積電代工制造。在明年的新手機中，蘋果有望采用最新的A10應用處理器。
另外一種重要的通信用途芯片--基帶處理器，蘋果沒有能力自行設計，需要從高通等公司采購。
之前也有消息稱，蘋果將會擴大芯片自行設計制造的范圍，除了應用處理器之外，蘋果也可能在研發(fā)一些傳感器的芯片。
由于智能手機市場競爭高度激烈，且產(chǎn)品日益雷同，手機廠商開始把一個新領域當作競爭舞臺--手機芯片的自行設計。除了蘋果之外，三星電子、華為、LG電子都已經(jīng)能夠自行設計應用處理器或是集成的系統(tǒng)芯片。有消息稱小米公司也在自行開發(fā)手機應用處理器。
此外，之前也曾傳出谷歌（微博）計劃效仿三星和蘋果，設計手機內(nèi)部的處理器。
由于手機廠商自行設計制造處理器，美國高通公司的業(yè)績受到了嚴重沖擊，高通的芯片業(yè)務已經(jīng)陷入一場危機。
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