最新報(bào)道顯示，自從2023年12月以來(lái)，美國(guó)商務(wù)部已經(jīng)向包括三星、臺(tái)積電和英特爾在內(nèi)的芯片制造商撥款約290億美元。作為回報(bào)，這些芯片設(shè)計(jì)商和制造商承諾在美國(guó)當(dāng)前和未來(lái)的芯片制造項(xiàng)目中投入約3000億美元。
英特爾在今年3月獲得了85億美元的資助，這是迄今為止CHIPS法案撥款最多的一筆資助。其次是臺(tái)積電的66億美元和三星的64億美元，兩家均已在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工廠。
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