玻璃基板來(lái)了?英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)

最新消息,英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板。與目前載板相比,玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。

英特爾表示,玻璃基板能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加50%,從而塞進(jìn)更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能將光學(xué)鄰近效應(OPE)減少50%,提高光刻聚焦深度。

盡管優(yōu)勢顯著(zhù),但相關(guān)從業(yè)者指出,玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好,然而也有易碎、難加工等弱點(diǎn)。 

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì )員

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2024-06-28
玻璃基板來(lái)了?英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)
最新消息,英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板。與目前載板相比,玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。英特爾表示,玻璃基板能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加50%,從而塞進(jìn)更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能將光學(xué)鄰近效應(OPE)減少50%,提高光刻聚焦深度。盡管優(yōu)勢顯...

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