龍芯中科7月25日發(fā)布公告稱，公司服務器芯片3C6000樣片已于近日回片，完成基本功能測試和初步性能測試，總體符合預期。
資料顯示，龍芯3C6000采用自主指令系統(tǒng)“龍架構”，單硅片集成16個LA664處理器核，支持同時多線程技術，并可通過龍鏈技術支持單芯片多硅片互連形成32核或更多核的芯片版本，以及擴展多芯片互連支撐多路服務器方案。
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