大朋VR頭盔要捆綁電腦賣 還劇透了新款PC頭盔E3

雷鋒網(wǎng)消息，3月9日，戴爾（DELL）與大朋VR在北京共同召開新聞發(fā)布會，宣布確認戰(zhàn)略合作關系。

據(jù)了解，雙方將利用各自的優(yōu)勢和渠道，以及戴爾公司的銷售和服務團隊共同推廣戴爾、大朋的產(chǎn)品和解決方案，在產(chǎn)品規(guī)劃、技術研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場推廣、銷售渠道等各個環(huán)節(jié)結(jié)成緊密的合作伙伴關系，并逐步深化合作進程。此外，雙方還將協(xié)力打造基于雙方產(chǎn)品的內(nèi)容生態(tài)，針對休閑用戶、游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者的不同需求和使用場景提供配套的 VR 解決方案。

雙方合作細節(jié)

談到雙方此次戰(zhàn)略合作的達成，戴爾大中華區(qū)副總裁林浩介紹到，去年四月戴爾召開了中國 VR 戰(zhàn)略新聞發(fā)布，當時便說明了戴爾（中國區(qū)）不做 VR 頭盔，“致力于 VR 內(nèi)容創(chuàng)建和消費的技術架構(gòu)服務商”。雙方在那時便有合作。

大朋 VR 首席戰(zhàn)略官章立表示，新一代 PC 端頭盔 E3 將于月底發(fā)布。戴爾將為他們提供一系列的電腦支持，從入門級筆記本電腦，到高端的 PC，讓人們體驗到 PC VR 頭盔帶來的更好體驗。雙方是互補的。

至于具體的合作細節(jié)，章立提到新一代產(chǎn)品 E3，以及將推出的雙目激光追蹤套件。他表示，

一款 PC 頭盔既要讓 B 端企業(yè)滿意，又能讓 C 端用戶買單。對 B 端而言，有時候并不需要定位，只要好的頭盔，像線下體驗店的賽車、蛋椅等。就定位來看，有的可能需要大范圍的定位，有的可能需要桌面級的定位，如 PSVR，E3 則可以滿足所有的需求。同時，這也符合戴爾所有的產(chǎn)品線，從高端的 PC 到入門級的筆記本。

在營銷合作上，雙方會根據(jù)產(chǎn)品的形態(tài)，以不同的捆綁形式滿足用戶的需求。針對VR游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者，戴爾和大朋也將合作推出更多產(chǎn)品組合，為用戶提供一站式VR深度體驗。近期，用戶通過一次鼠標點擊，即可在京東商城購買到戴爾與大朋聯(lián)合推出的 VR 定制套裝，并提供了戴爾 XPS、燃 7000及 Precision 圖形工作站系列與大朋 VR 頭盔的多種組合以滿足用戶的個性化需求。

其實，頭盔廠商和電腦廠商的合作這件事并不新鮮。Oculus去年開售后不久，便推出了與戴爾、華碩合作的電腦捆綁銷售套裝，一方面是向用戶推薦可良好運行 Rift 頭盔的電腦配置，另一方面也在價格上有所優(yōu)惠。同樣，HTC Vive也與惠普推出捆綁銷售。

即將發(fā)布的新品 E3 劇透

E3 和Polaris 雙目激光定位方案

2015年，大朋推出第一代 PC 頭盔 E2，據(jù)官方介紹，E2在中國市場占有率達到 68%，線下體驗店占有率更是高達 80%。去年他們又推出了一體機 M2，章立表示，之后他們對 M2 升級到了 M2 Pro，同時春節(jié)前的促銷活動，以及春晚大朋的亮相，使這款產(chǎn)品在 2017 年 1 月份京東、天貓上直接面向 C 端的銷量，達到了“激增”，“是 2016 年平均月份的兩倍”。

關于此次將于 3 月 28 日推出的新品 E3，除了頭盔外，大朋還將推出 Polaris 雙目激光定位方案。雷鋒網(wǎng)編輯此次則看到了 E3 原型機及該定位方案。E3 的重量明顯變輕，Oculus Rift 的重量是 380g，E3 感覺還要輕一些。工作人員告訴雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))，

重量變輕主要是因為增加了雙目激光定位方案。其實，該定位方案的原理與 Vive 的 Lighthouse 一致，兩個雙目激光發(fā)射器最大可支持 5 x 5m 范圍，也就相當與把 Vive 的兩個基站，變成了四個，這樣便減少了頭盔上的接收芯片，以減輕頭盔重量。

同時，盡管分辨率還跟一體機 M2 的一樣 2560×1440，但屏幕清晰度感覺明顯有提升，工作人員透露這其中做了優(yōu)化，并申請了相關的專利。

在今年的 CES 上，我們看到像大朋、小鳥看看都推出了交互套件，章立對此表示，

“這符合 VR 行業(yè)發(fā)展，之前是 VR 1.0 時代，把頭盔做的夠輕，夠舒服?，F(xiàn)在進入 2.0 時代，也是 VR 交互的時代，需要把手帶到 VR 世界。”

與小鳥看看相比，雙方專注的方向不同，但交互卻是大趨勢。

大朋是如何看待驍龍 835 一體機的？

高通在 MWC 上正式推出了移動芯片驍龍 835，以前這是手機廠商關注的大事，現(xiàn)在也涉及到了 VR 行業(yè)。雖然目前高通與中科創(chuàng)達和歌爾發(fā)布了驍龍 835 一體機平臺設計參考方案，但章立對其還持謹慎態(tài)度。

例如

“ Inside-Out 技術是否已經(jīng)足夠好，可以讓用戶使用，這還是個問題。Demo 演示是沒有問題的，但真正給用戶使用還需要一段時間。”

他表示大朋會對此保持關注，但最終是為了產(chǎn)品的量產(chǎn)。

目前，戴爾方面還在測試大朋的新品 E3。林浩也透露，“和大朋的合作，不僅限于 PC 端頭顯，在整個領域，包括內(nèi)容開發(fā)，都會有共同合作的地方。”

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