12月10日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計和分析技術(shù)3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程認(rèn)證，以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應(yīng)用SoC的創(chuàng)新?；诖?，雙方共同客戶能夠通過統(tǒng)一的3DIC設(shè)計平臺高效管理復(fù)雜的2.5D和3D設(shè)計，支持?jǐn)?shù)千億晶體管設(shè)計，并達(dá)成更佳PPA目標(biāo)和擴(kuò)展性能。
多裸晶芯片集成是指將多個裸晶芯片堆疊并集成在單個封裝中，以滿足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統(tǒng)要求。在這種模式下，終端產(chǎn)品可模塊化靈活組合，將不同的技術(shù)混合和匹配成解決方案，以滿足不同的市場細(xì)分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實(shí)現(xiàn)高效的多裸晶芯片設(shè)計和全系統(tǒng)集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設(shè)計和分析，為3D可視化、設(shè)計早期探索、規(guī)劃、具體實(shí)現(xiàn)、設(shè)計分析和簽核提供統(tǒng)一無縫集成的環(huán)境。
3DIC Compiler平臺集成了StarRC™和PrimeTime®黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時序分析(STA)；采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技術(shù)進(jìn)行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性(SI/PI) 分析及熱分析；內(nèi)置PrimeSim™ Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator™用以設(shè)計規(guī)則檢查(DRC) 、電路布局驗(yàn)證(LVS) ；同時還包含了新思科技TestMAX™支持IEEE1838多裸晶芯片測試設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的DFT 解決方案。
3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler™結(jié)合使用可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare®Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術(shù)。更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum®平臺提供硬件和軟件協(xié)同驗(yàn)證、功率分析和系統(tǒng)物理原型設(shè)計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software™戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品。
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