3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成億元級(jí)C+輪融資

2月12日消息,近日3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級(jí)人民幣C+輪融資,投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機(jī)構(gòu),光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。公司自2018年成立起先后完成數(shù)輪融資,新一輪融資的完成,也再次印證靈明光子在dToF領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和未來發(fā)展?jié)摿Γ瑢⒅具M(jìn)一步夯實(shí)在dToF領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),拓展更多場(chǎng)景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。

靈明光子是全球?yàn)閿?shù)不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計(jì)和工藝能力的公司,在高PDE高性能SPAD器件設(shè)計(jì)及工藝能力上一直處于國際領(lǐng)先地位,基于波長 905nm 處的PDE達(dá)到25%,目前已申請(qǐng)百余項(xiàng)國內(nèi)國際專利。在產(chǎn)品研發(fā)方面,基于對(duì)3D視覺市場(chǎng)需求的深刻理解,公司已推出硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像陣列(SPADIS)及dToF模組、有限點(diǎn)dToF芯片及模組三大完備的產(chǎn)品系列,基本覆蓋車載激光雷達(dá)及智能座艙傳感系統(tǒng)、手機(jī)、XR頭顯、機(jī)器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應(yīng)用終端及場(chǎng)景。目前,公司產(chǎn)品已開始規(guī)模量產(chǎn),并逐步導(dǎo)入車載、消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)等下游客戶產(chǎn)品,其中單點(diǎn)產(chǎn)品已在吹風(fēng)機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨,SiPM產(chǎn)品已完成車規(guī)量產(chǎn)準(zhǔn)備。

dToF(direct Time of Flight)是一種主要用于測(cè)距及3D成像的深度傳感器技術(shù)方案,它可以直接向待測(cè)物體發(fā)射光脈沖并捕獲反射光脈沖,通過記錄光脈沖的飛行時(shí)間來計(jì)算待測(cè)物體的距離。dToF測(cè)距能力優(yōu)異,可搭載性高,其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機(jī)到汽車、家居到工業(yè)絕大多數(shù)常見平臺(tái)的搭載要求,在可預(yù)見的未來將一直作為主流深度傳感技術(shù)之一存在。

繼消費(fèi)電子之后,汽車有望成為下一波 3D 傳感浪潮的重要市場(chǎng),靈明光子也在不斷探索dToF在車載場(chǎng)景的應(yīng)用。公司攜手眾多汽車領(lǐng)域合作伙伴,率先開始dToF在車載激光雷達(dá)、DMS傳感器等車載終端設(shè)備上的布局,商業(yè)化落地進(jìn)展處于市場(chǎng)前列。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)過多家激光雷達(dá)廠商測(cè)評(píng),實(shí)現(xiàn)小批量導(dǎo)入,并與多家車載領(lǐng)域上下游企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作,合力推進(jìn)激光雷達(dá)上車進(jìn)程,加速推動(dòng)智能汽車朝著三維感知方向邁進(jìn)。

與此同時(shí),靈明光子也加快了對(duì)XR的戰(zhàn)略布局。隨著市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)級(jí)XR設(shè)備及手機(jī)端AR/VR 應(yīng)用的興趣日益濃厚,dToF技術(shù)因其優(yōu)越的3D成像能力,也被認(rèn)為有望推動(dòng)XR內(nèi)容的完善,加速消費(fèi)級(jí)XR的普及。2022年,靈明光子與高通、虹軟進(jìn)行合作,并在驍龍8 Gen2處理器上搭載了靈明光子Spot dToF芯片,成功在安卓手機(jī)上打造全新的“導(dǎo)演模式”,輕松實(shí)現(xiàn)快速對(duì)焦、復(fù)雜光照?qǐng)鼍皟?yōu)化、焦點(diǎn)切換、焦點(diǎn)追蹤等功能,大大提升了安卓手機(jī)用戶的視頻拍攝體驗(yàn)。未來,靈明光子與合作伙伴還將進(jìn)一步深化dToF在手機(jī)芯片上的研發(fā)合作,同時(shí)積極拓展這一技術(shù)在XR領(lǐng)域的應(yīng)用。

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2023-02-12
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