2月14日消息，近日有網(wǎng)友反映“聯(lián)想小新筆記本因采用新型低溫錫膏焊接而造成產(chǎn)品質(zhì)量問題”。聯(lián)想小新官方微博針對此問題發(fā)布了正式回應(yīng)公告。聯(lián)想小新稱：
1．低溫錫膏焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。同時，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術(shù)是業(yè)界的一項成熟技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
2．低溫錫膏焊接技術(shù)符合國家＆國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證
聯(lián)想有嚴格的研發(fā)測試過程，均達到國家以及國際質(zhì)量標準。輕薄本產(chǎn)品在正常使用情況下，內(nèi)部各器件溫度在70—80℃左右，極限溫度低于105℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。
根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒有差異。無論您的小新產(chǎn)品遇到任何問題，隨時聯(lián)系我們，我們幫您全力解決。
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