半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商世禹精密再獲數(shù)億元融資

4月4日消息，半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商——上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

值得關(guān)注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領(lǐng)投、東證資本等機(jī)構(gòu)跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機(jī)構(gòu)對(duì)世禹精密的高度認(rèn)可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備國產(chǎn)替代，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

世禹精密主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機(jī)；各種微組裝應(yīng)用的環(huán)氧裝片機(jī)、DAF裝片機(jī)、超薄芯片堆疊裝片機(jī)、倒裝焊熱壓裝片機(jī)、多功能IGBT貼片機(jī)；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應(yīng)用設(shè)備等在內(nèi)的高端封測設(shè)備。

據(jù)物產(chǎn)中大投資介紹，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有研發(fā)難度高、研發(fā)周期長、投入金額大、驗(yàn)證周期長特點(diǎn)，高端半導(dǎo)體設(shè)備主要還是掌握在國外半導(dǎo)體廠商手上，但是近年來隨著中國對(duì)于芯片的重視和高強(qiáng)度投入，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司開始奮起直追。世禹精密布局半導(dǎo)體后道封裝及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)過多年的深耕和產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，已經(jīng)獲得了國內(nèi)外多家知名企業(yè)認(rèn)可。

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